一,、掩模對準曝光機，曝光系統(tǒng),，光刻系統(tǒng)等,，是制造芯片的核心裝備。它采用類似照片沖印的技術,，把掩膜版上的精細圖形通過光線的曝光印制到硅片上,。其中曝光機就是利用紫外線通過模版去除晶圓表面的保護膜的設備。一片晶圓可以制作數(shù)十個集成電路,，根據(jù)模版曝光機分為兩種：模版和晶圓大小一樣,，模版不動。模版和集成電路大小一樣,，模版隨曝光機聚焦部分移動,。
二、利用模版去除晶圓表面的保護膜,。將晶圓浸泡在腐化劑中,，失去保護膜的部分被腐蝕掉后形成電路。用純水洗凈殘留在晶圓表面的雜質(zhì)。其中模版隨曝光機移動的方式,，模版相對曝光機中心位置不變,，始終利用聚焦鏡頭中心部分能得到更高的精度。
三,、手動：指的是對準的調(diào)節(jié)方式,，是通過手調(diào)旋鈕改變它的X軸，Y軸和thita角度來完成對準,，對準精度可想而知不高了,；半自動：指的是對準可以通過電動軸根據(jù)CCD的進行定位調(diào)諧；自動：指的是從基板的上載下載,，曝光時長和循環(huán)都是通過程序控制,，自動光刻機主要是滿足工廠對于處理量的需要。
四,、工件臺為光刻機的一個關鍵,，由掩模樣片整體運動臺(XY)、掩模樣片相對運動臺(XY),、轉(zhuǎn)動臺,、樣片調(diào)平機構(gòu)、樣片調(diào)焦機構(gòu),、承片臺,、掩模夾,、抽拉掩模臺組成,。樣片調(diào)焦機構(gòu)由調(diào)焦手輪、杠桿機構(gòu)和上升直線導軌等組成,，調(diào)平上升過程初步調(diào)焦,，調(diào)平完成鎖緊球氣浮后，樣片和掩模之間會產(chǎn)生一定的間隙,，因此必須進行微調(diào)焦,。另一方面，調(diào)平完成進行對準,，必須分離一定的對準間隙,，也需要進行微調(diào)焦。
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