技術(shù)參數(shù)

1,、PCB鍍層測厚儀鍍層分析元素：從硫（S）~鈾（U）；

2,、PCB鍍層測厚儀*多可以分析五層金屬鍍層厚度（4種鍍層+底層基材）,，一次可同時(shí)分析多達(dá)24個(gè)元素；

3,、分析鍍層厚度從0.01~50um（金屬鍍層不同,，分析厚度會(huì)有差別）；

4,、移動(dòng)樣品平臺(tái)100mm×100mm,；

5、儀器尺寸：576（W）×495（D）×545（H）mm,；

6,、重量：90KG

7、電源：交流220V±5V,，配置1000W交流穩(wěn)壓電源,。

鍍層測厚儀Thick 800A標(biāo)準(zhǔn)配置：

1、鍍層測試主機(jī)一臺(tái)

2,、系統(tǒng)軟件光盤一片

3,、校正標(biāo)準(zhǔn)塊一片

4、電腦一臺(tái)（品牌聯(lián)想）

5,、噴墨打印機(jī)一臺(tái)（品牌佳能）

6,、數(shù)據(jù)線及電源線若干。

根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板,、雙面板和多層板,。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層,。PCB（ Printed Circuit Board）,，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板,，是重要的電子部件,，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體,。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,，故被稱為“印刷”電路板。

鍍層測厚儀介紹

PCB鍍層測厚儀指用X射線方法測量電鍍層厚度的儀器,，也用于鍍層成分分析,。

X射線電鍍測厚儀儀器優(yōu)點(diǎn)：

1,、快速檢測，檢測一個(gè)點(diǎn)的厚度僅需要幾秒到幾十秒

2,、無損,，無需要破壞樣品，直接經(jīng)過X射線照射,，就可得出鍍層厚度數(shù)據(jù)

3,、便捷,，對(duì)樣品沒有特殊要求,，基本無需對(duì)樣品進(jìn)行處理

應(yīng)用領(lǐng)域

1、PCB板行業(yè),，鍍金鍍鎳鍍銅,、鍍錫鍍銅等鍍層厚度測量；

2,、裝飾性鍍層鍍鉻,、鍍銅、鍍鎳等鍍層厚度測量,；

3,、緊固件螺絲及螺母防腐鍍層測量，如鐵鍍鋅,、鐵鍍鎳鍍鋅等鍍層厚度測量,；

4、電子行業(yè)接插件和觸點(diǎn)的測量,；

5,、電子元器件，二極管,、圓晶鍍層測量,，如銅鍍錫、鍍銀,，圓晶鍍銀,、鍍硅的厚度測量；

6,、專業(yè)電鍍和表面處理企業(yè)的電鍍鍍層測量