PCB鍍層測厚儀廠家供應THICK800A技術參數(shù)

1、PCB鍍層測厚儀鍍層分析元素：從硫（S）~鈾（U）,；

2,、PCB鍍層測厚儀*多可以分析五層金屬鍍層厚度（4種鍍層+底層基材），一次可同時分析多達24個元素,；

3,、分析鍍層厚度從0.01~50um（金屬鍍層不同，分析厚度會有差別）,；

4,、移動樣品平臺100mm×100mm；

5,、儀器尺寸：576（W）×495（D）×545（H）mm,；

6、重量：90KG

7,、電源：交流220V±5V,，配置1000W交流穩(wěn)壓電源。

鍍層測厚儀Thick 800A標準配置：

1,、鍍層測試主機一臺

2,、系統(tǒng)軟件光盤一片

3、校正標準塊一片

4、電腦一臺（品牌聯(lián)想）

5,、噴墨打印機一臺（品牌佳能）

6,、數(shù)據(jù)線及電源線若干。

根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板,、雙面板和多層板,。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層,。PCB（ Printed Circuit Board）,，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板,，是重要的電子部件,，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體,。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板,。

PCB鍍層測厚儀廠家供應THICK800A介紹

PCB鍍層測厚儀指用X射線方法測量電鍍層厚度的儀器,，也用于鍍層成分分析。

X射線電鍍測厚儀儀器優(yōu)點：

1,、快速檢測,，檢測一個點的厚度僅需要幾秒到幾十秒

2、無損,，無需要破壞樣品,，直接經(jīng)過X射線照射，就可得出鍍層厚度數(shù)據(jù)

3,、便捷,，對樣品沒有特殊要求，基本無需對樣品進行處理

 Thick800A介紹PCB鍍層測厚儀

該儀器專門針對電鍍及表面處理行業(yè)中的鍍層厚度測量,、膜厚檢測,、鍍層元素分析和電鍍液的成分分析。

1,、上照式,，X射線光線從上方照射到檢測樣品上，對樣品的形狀沒有要求,，可以滿足不規(guī)則樣品的測試需求,，而且更適合測量硅晶片等不適合接觸測量臺的樣品；

2,、狹縫（準直器）,，主要是限制X射線的照射面積，可以精確調(diào)節(jié)X射線的尺寸，以滿足各種尺寸樣品的測試需求,。儀器可以提供4種準直器,，分別是0.1mm、0.2mm,、0.3mm,、0.5mm四種，*小直徑達0.1mm,，可以輕松實現(xiàn)精小部位的精確測試,，同時可根據(jù)測試需求電動切換準直器，根據(jù)樣品的大小,，選擇合適的準直器,，得到足夠的激發(fā)強度，使測量更加準確,；

3,、樣品測試平臺，儀器可分為手動移動平臺和高精度的可編程的自動移動平臺,，重復定位的精度小于0.005mm,；

4、輔助光斑定位測量,，簡便快捷的激光樣品定位系統(tǒng),，可自動定位測試高度，并能保證測試點和光斑重合,；

5,、視頻攝像頭，配備高精度視頻攝像頭,，樣品放入樣品腔,，可以實時觀測樣品，同時鼠標可控制移動平臺,，保證鼠標點擊的位置就是被測點,；

6、高分辨率探測器,，運用良好的SI-Pin探測器,，能量分辨率遠好于比例接收器，適合測量多層鍍層及干擾比較大的鍍層成分,，使測量結(jié)果更加準確,；

7、良好的射線屏蔽作用,，保證X射線,，只有在鉛玻璃保證罩*關閉時,，X射線才會開啟，保護操作人員不會受到輻射的危險,。

8,、簡單易操作的X射線鍍層測厚儀軟件一套，每款X射線儀器都需要配置功能強大的軟件,，由天瑞儀器自主創(chuàng)新設計的鍍層測試軟件,，易操作便于應用，自動化程度高,，真正可以做到一鍵操作,。

鍍層測試譜圖

應用領域

1、PCB板行業(yè),，鍍金鍍鎳鍍銅,、鍍錫鍍銅等鍍層厚度測量；

2,、裝飾性鍍層鍍鉻,、鍍銅、鍍鎳等鍍層厚度測量,；

3,、緊固件螺絲及螺母防腐鍍層測量，如鐵鍍鋅,、鐵鍍鎳鍍鋅等鍍層厚度測量；

4,、電子行業(yè)接插件和觸點的測量,；

5、電子元器件,，二極管,、圓晶鍍層測量，如銅鍍錫,、鍍銀,，圓晶鍍銀、鍍硅的厚度測量,；

6,、專業(yè)電鍍和表面處理企業(yè)的電鍍鍍層測量