藝慈國產(chǎn)便攜式XRF測厚儀?儀器介紹

探險者EXPLORER手持式X熒光分析儀是結合10年手持XRF技術研發(fā)經(jīng)驗，

集中了光電子,、微電子,、半導體和計算機等多項技術，具有自主知識產(chǎn)權的全新一代手持

XRF產(chǎn)品,。

EXPLORER 5000T手持式XRF鍍層厚度分析儀是先使用全新大屏高分辨率液晶顯

示屏及新型數(shù)字多道數(shù)據(jù)處理器的便攜式手持鍍層測厚分析儀,。EXPLORER 5000T可對

大面積鍍層產(chǎn)品進行膜厚分析，儀器不僅體積小,、重量輕,，可隨身攜帶進行測量；而且性能

,，堪比臺式機,。

藝慈國產(chǎn)便攜式XRF測厚儀技術參數(shù)

測試元素范圍原子序數(shù)為12～92【鎂（Mg）到鈾（U）】之間的元素均可測量

分析厚度范圍0.01～50um（實際分析范圍隨元素種類和層數(shù)不同）

分析層數(shù)可達五層

分析時間5～30秒

曲線類型基本參數(shù)FP法和經(jīng)驗系數(shù)EC法

50KV/激發(fā)源 200uA-銀靶端窗一體化微型X光管及高壓電源

探測器SDD半導體探測器

探測器分辨率可達125eV

準直器和濾光片直徑4.0mm和2.0mm準直器,，6種濾光片組合自動切換

視頻系統(tǒng)500萬像素的高清晰攝像頭

顯示屏全新5寸液晶顯示觸摸屏，其分辨率是1080x720

內(nèi)置系統(tǒng)GPS,、Wi-Fi,、藍牙

微電腦系統(tǒng)工業(yè)定制專業(yè)系統(tǒng)CPU: 1G 系統(tǒng)內(nèi)存: 擴展存儲支持32G，標配4G,，可以海量存儲數(shù)據(jù),。

電源

可充電鋰電池，標配9000mAh 可持續(xù)工作12小時,；可選配27000mAh超大電池,，

配有寬電壓110V～220V通用適配器，可充流供電使用,。

測厚檢出限檢出限可達0.01um

安全性

多重安全防護,，不測試，無輻射,，工作時的輻射水平遠低于國際安全標準,，且具有無樣品空測，

自動關X光管功能,。標配輻射屏蔽罩,、加厚儀器合金測試壁。

儀器外形尺寸244mm（長）x 90mm（寬）x 330mm（高）

儀器重量1.7Kg

專業(yè)性重金屬分析軟件,，采用智能一鍵測試和智能判斷功能

數(shù)據(jù)傳輸數(shù)字多道技術,，SPI數(shù)據(jù)傳輸，快速分析,，高計數(shù)率,；防水迷你USB，并且可以外接臺式電腦,。

儀器重量1.7Kg

操作環(huán)境濕度≤90%

智能三色預警

指示系統(tǒng)

通電開機時綠色電源指示燈亮,，測試時紅色輻射警告指示燈閃爍，

設備出現(xiàn)故障黃色輻射指示燈閃爍,。

附 件

保護箱,，具有抗壓、防水和減震作用,。通用充電器及車載充電器,，4G SD存儲卡和讀卡器，

兩塊鋰電池及充電器,，PDA附件,，輻射屏蔽罩。選配件：超大電池，座式測試支架,，藍牙打印機,，粉碎機，

手動壓樣機,，多種目篩等

性能優(yōu)勢

微型光管,、Fast-SDD探測器、微型數(shù)字信號多道處理器及智

能分析模塊四大核心技術的引入,，使其具有臺式相近的測試精

度,。

采用超高主頻及大內(nèi)存，超大存儲空間,，可海量存儲數(shù)據(jù),。全

新自主研發(fā)的數(shù)字多道技術，保證每秒有效采譜計數(shù)可達

500kcps

準直濾波系統(tǒng),，其組合達到極限12組,，滿足客戶的不同條件下

的檢測需求。

內(nèi)置500萬像素高清晰攝像頭,，隨時觀察樣品測試位置,，使測

量更加精準。

智能三色預警系統(tǒng)：LED三色長燈帶設計,，360度*顯

示,。通電開機時綠燈亮，測試紅燈閃爍,，設備故障黃色燈閃

爍,，儀器狀態(tài)，一目了然,。

三重安全防護功能：

a: 自動感應,，沒有樣品時儀器不工作，無射線泄漏,。

b: 采用加厚防護測試壁，有效防止散射,。

c: 配送防護安全罩,，防周邊輕基體散射。

安全聯(lián)動鎖裝置,，當軟件無法控制關閉,，輕輕一按，時間

保護您的安全,，守護后關卡,。

重量輕，體積小，人體工程學把手設計,，配有儀器套,，

更易抓握，野外使用更方便,。

無需制備樣品,，可直接對待測物表面進行測定。儀器既可手

持進行快速測試,，也能使用測試座對樣品進行較長時間的精

細測試,。

內(nèi)置記憶電池，換電池不斷電,。

選配超大27000mAh鋰電池,，續(xù)航工作時間可達三天。并配備交流和車載充電器,，保證電力供應,。

EXPLORER5000T手持式鍍層測厚分析儀配有專門針對鍍層厚度分析軟件，具有智能化,、高靈敏度,、測試時間

短、操作簡易等特點,。

全新的智能軟件,，一鍵智能操作，采用雙模設計（用戶模式和專家模式）,。用戶模式選擇相應鍍層曲線一鍵檢測膜厚,；

專家模式可進行元素編輯，曲線標定等深入分析操作,。

270 °可旋轉5寸高清屏,，支持多點操控，任何光線下都能清

晰顯示,。

密封式一體設計,，具備防水防塵功能，可在惡劣環(huán)境下連續(xù)

使用,。

更的性能

無損快速檢測,，對準即測，數(shù)秒即可報結果,。性能堪比臺式

機,，檢測效果既快又準。

SDD半導體探測器,，分辨率可達125eV,，鍍層厚度檢

出限0.01um,，實現(xiàn)超薄膜厚分析要求，軟件搭載FP法可同

時分析合金鍍層厚度和成分,。

選配合金分析模塊,，可同時檢測鈦、釩,、鉻,、錳、鐵,、鈷,、

鎳、銅,、鋅,、鎵、鍺,、鋯,、鈮、鉬,、釕,、銠、鈀,、銀,、銦、

錫,、銻,、鉿、鉭,、鎢,、錸、鉑,、金,、鉛、鉍等元素,，可以根

據(jù)客戶需求定制元素,。