按照線路板層數(shù)可分為單面板,、雙面板,、四層板、六層板以及其他多層線路板,。

部分產(chǎn)品

X射線熒光金屬鍍層分析儀,，鍍層膜厚測試儀， 國產(chǎn)電鍍層測厚儀,， x射線熒光鍍層測厚儀,，電鍍層測厚儀廠家， PCB表面鍍層測厚儀,X射線熒光多鍍層厚度測量儀,，鍍層分析儀X熒光電鍍層測厚儀,，金屬鍍層測厚儀，X射線鍍層測厚儀價格,，X熒光鍍層測厚儀,，電鍍鍍層測厚儀，xrf鍍層膜厚測試儀,，x射線熒光測厚儀,X射線鍍層膜厚儀,，X射線鍍層測厚儀，XRF鍍層測厚儀,，X熒光鍍層膜厚儀,，鍍層測厚儀，X光電鍍層測厚儀,，X熒光鍍層測厚儀品牌,，x射線電鍍層測厚儀，損金屬鍍層測厚儀,，鍍層檢測儀

性能優(yōu)勢

1.精密的三維移動平臺

2.的樣品觀測系統(tǒng)

3.良好的圖像識別

4.輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測

5.四種微孔聚焦準直器,，自動切換

6.雙重保護措施,，實現(xiàn)無縫防撞

7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限,，提高測試精度

全自動智能控制方式,，一鍵式操作!

開機自動自檢、復(fù)位,；

開蓋自動退出樣品臺,，升起Z軸測試平臺，方便放樣,；

關(guān)蓋推進樣品臺,，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦；

直接點擊全景或局部景圖像選取測試點,；

點擊軟件界面測試按鈕,，自動完成測試并顯示結(jié)果。

技術(shù)指標

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）

同時檢測元素：多24個元素,，多達5層鍍層

分析含量：一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

SDD探測器：分辨率低至135eV

良好的微孔準直技術(shù)：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭

準直器：0.3×0.05mm,、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復(fù)定位精度：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度：15℃～30℃