性能特點(diǎn)

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求

高精度移動平臺可定位測試點(diǎn),，重復(fù)定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動定位測試高度

定位激光確定定位光斑,，確保測試點(diǎn)與光斑對齊

鼠標(biāo)可控制移動平臺,，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)

高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護(hù)

標(biāo)準(zhǔn)配置

開放式樣品腔。

雙激光定位裝置,。

鉛玻璃屏蔽罩,。 

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路,。

高低壓電源,。

X光管。

高度傳感器

保護(hù)傳感器

計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

精密二維移動樣品平臺,，探測器和X光管上下可動,，實(shí)現(xiàn)三維移動。

技術(shù)指標(biāo)

型號：Thick 800A

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）,。 

同時可以分析30種以上元素,，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% ,。

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

任意多個可選擇的分析和識別模型,。

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應(yīng)范圍為15℃至30℃,。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源,。 

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

鍍金和沉金

鍍金：硬金，電金（鍍金也就是電金） 

沉金：軟金，化金 （沉金也就是化金） 

名稱的由來

鍍金：通過電鍍的方式,，使金粒子附著到pcb板上,，所以叫電金，因?yàn)楦街?qiáng),，又稱為硬金,，內(nèi)存條的金手指為硬金，耐磨,，綁定的pcb一般也用鍍金 

沉金：通過化學(xué)反應(yīng),，金粒子結(jié)晶，附著到pcb的焊盤上,，因?yàn)楦街θ?，又稱為軟金 

工藝先后程序 

鍍金：在做阻焊之前做此工藝，因?yàn)殄兘鹦枰獌蓚€電極,，一個是pcb板子,，一個是缸槽，如果pcb板做完阻焊,，就不能導(dǎo)電了,，也就不能鍍上金 

沉金：在做阻焊之后，和沉錫一樣,，化學(xué)方法,，有漏銅皮的地方就回附著上金 

鍍金和沉金對貼片的影響

鍍金：在做阻焊之前做，做過之后,，不太容易上錫（因?yàn)殡婂児饣?沉金：在做阻焊之后,，貼片容易上錫（因?yàn)榛瘜W(xué)反應(yīng)有一定的粗糙度） 

鍍金和沉金工藝中的鎳的工藝方式： 

鎳的作用為使金與銅連在一起起膠水的作用,。 鍍金：鍍金之前需要先鍍一層鎳,，然后再鍍一層金； 沉金：在沉金之前需要先沉一層鎳,，再沉金,。 

鍍金和沉金的厚度 

(1).鎳的厚度：為120μm,鎳可增加PCB的硬度，可沉可電,；  

(2).沉金的金厚：可1~3麥（微英寸）注：1麥=0.0254μm,，常規(guī)為金厚1麥；  

(3).鍍金的金厚：可1~3麥,，另假如大于3麥,，稱做另外一種鍍金-錮金； 

(4). 錮金的金厚：金厚可大于3麥,，可到30麥,，50麥，甚至更高,，業(yè)界內(nèi)超過30麥很少見,。