標(biāo)準(zhǔn)配置

開放式樣品腔。

雙激光定位裝置,。

鉛玻璃屏蔽罩,。 

Si-Pin探測(cè)器。

信號(hào)檢測(cè)電子電路,。

高低壓電源,。

X光管。

高度傳感器

保護(hù)傳感器

計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái),，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng),，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。

SANX國(guó)產(chǎn)測(cè)厚儀生產(chǎn)廠家性能特點(diǎn)

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求

φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求

高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn),，重復(fù)定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光,，可自動(dòng)定位測(cè)試高度

定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊

鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái),，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)

高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)

良好的射線屏蔽作用

測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)

SANX國(guó)產(chǎn)測(cè)厚儀生產(chǎn)廠家技術(shù)指標(biāo)

型號(hào)：Thick 800A

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）,。 

同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層,。

分析含量一般為ppm到99.9% ,。

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型,。

多變量非線性回收程序

度適應(yīng)范圍為15℃至30℃,。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。 

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

應(yīng)用領(lǐng)域

X光鍍層測(cè)厚儀廣泛應(yīng)用于線路板,、板材,、表面處理材料,、汽車配件,、五金工具,、彈簧、電子連接器,、電子電器,、螺栓和螺母、衛(wèi)浴,、五金端子,、螺絲、半導(dǎo)體封裝材料等產(chǎn)品鍍層厚度測(cè)試,。

部分產(chǎn)品

X射線金屬膜厚測(cè)試儀,，X射線金屬鍍層測(cè)厚儀，x射線電鍍層測(cè)厚儀,，電鍍鍍層測(cè)厚儀,，電鍍膜厚測(cè)試儀，國(guó)產(chǎn)X射線鍍層測(cè)厚儀,，xrf鍍層膜厚測(cè)試儀,，X熒光鍍層膜厚儀，X射線鍍層膜厚儀,，五金電鍍層測(cè)厚儀,，x光鍍層測(cè)厚儀，鍍金層無損X射線測(cè)厚儀,，X熒光金屬膜厚測(cè)厚儀,，XRF鍍層測(cè)厚儀，PCB線路板鍍層測(cè)厚儀,，國(guó)產(chǎn)電鍍層測(cè)厚儀,，電鍍層測(cè)厚儀，x射線熒光鍍層測(cè)厚儀,，鍍鎳無損電鍍測(cè)厚儀,，鍍金層X射線無損測(cè)厚儀