端子連接器,、LED,、半導體、衛(wèi)浴潔具、五金電鍍,、珠寶首飾,、汽車配件、檢測機構以及研究所和高等院校等,；

性能特點

長效穩(wěn)定X銅光管

半導體硅片電制冷系統(tǒng),，摒棄液氮制冷

采用信噪比增強器（SNE）

內置高清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品

脈沖處理器,，數據處理快速準確

手動開關樣品腔,，操作安全方便

三重安全保護模式

整體鋼架結構,、外型高貴時尚

FP軟件,，無標準樣品時亦可測量

技術指標

型號：THICK600

分析范圍： Ti-U，可分析3層15個元素

分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）

工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）

測量時間：40秒（可根據實際情況調整）

探測器分辨率：（160±5）eV

光管高壓：5-50kV

管流：50μA-1000μA

環(huán)境溫度：15℃-30℃

環(huán)境濕度：30%-70%

準直器：配置不同直徑準直孔,，小孔徑φ0.2mm

儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm

儀器重量：30kg

應用領域

Think600XRF鍍層測厚儀使用高效而實用的正比計數盒和電制冷探測器,，以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求，且全新的更具有現代感的外形,、結構及色彩設計,，使儀器操作更人性化、更方便,。

廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量,、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB,、電子電器,、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè),。