鍍鉻測厚儀技術(shù)參數(shù)

1．長效穩(wěn)定X銅光管2．半導體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷3．采用SANX儀器信噪比增強器（SNE）4．內(nèi)置高清晰攝像頭,，方便用戶隨時觀測樣品5．脈沖處理器,，數(shù)據(jù)處理快速準確6. 手動開關(guān)樣品腔，操作安全方便7．三重安全保護模式8．整體鋼架結(jié)構(gòu),、外型高貴時尚9．FP軟件,，無標準樣品時亦可測量

鍍鉻介紹

鍍鉻層具有很高的硬度，根據(jù)鍍液成分和工藝條件不同,，其硬度可在很大范圍400～1200HV內(nèi)變化,。鍍鉻層有較好的耐熱性,，在500℃以下加熱,，其光澤性、硬度均無明顯變化,，溫度大于500℃開始氧化變色,，大于700℃硬度開始降低。鍍鉻層的摩擦系小數(shù),，特別是干摩擦系數(shù),，在所有的金屬中是的。所以鍍鉻層具有很好的耐磨性,。
鍍鉻層具有良好的化學穩(wěn)定性,，在堿、硫化物,、硝酸和大多數(shù)有機酸中均不發(fā)生作用,，但能溶于氫氯酸（如鹽酸）和熱的硫酸中。

在可見光范圍內(nèi),，鉻的反射能力約為65%,，介于銀（88%）和鎳（55%）之間，且因鉻不變色,，使用時能長久保持其反射能力而優(yōu)于銀和鎳,。

鍍鉻測厚儀測量標準

1國標GB/T 16921-2005/ISO 3497：2000 金屬覆蓋層 覆蓋層厚度測量X射線光譜方法2.美國標準A754/A754M-08Coating Weight（mass）of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence 

硬件配置                                      

1 探測器1.1. 電制冷半導體探測器分辨率：160±5電子伏特；1.2. 對樣品特征X射線進行探測,；把探測采集的信息,進一步放大,。   2 光管2.1. 使用壽命大于2萬小時,；2.2. 產(chǎn)生X射線激發(fā)樣品。3 高,、低壓電源3.1. 管壓：5KV～50KV,，管流為1000uA；3.2. 為X光提供電源,。4 放大電路:                              4.1.對采集來的信號進行數(shù)據(jù)處理,并將處理結(jié)果傳輸給計算機,。5 高清晰攝像頭        5.1試樣觀察；6 移動平臺（自動）        3.6.1樣品微調(diào)移動平臺,，保證樣品測試位置準確性,。7 樣品腔8 準直器9 標準樣品（歐盟標樣）：

11.1 0＃標樣、塑膠標樣,、銀校正片各一片,。