PCB鍍層測厚儀Thick800a技術(shù)參數(shù)

1、鍍層分析元素：從硫（S）~鈾（U）,；

2,、PCB鍍層測厚儀多可以分析五層金屬鍍層厚度（4種鍍層+底層基材），一次可同時分析多達(dá)24個元素,；

3,、分析鍍層厚度從0.01~50um（金屬鍍層不同，分析厚度會有差別）,；

4,、移動樣品平臺100mm×100mm；

5,、儀器尺寸：576（W）×495（D）×545（H）mm,；

6、重量：90KG

7,、電源：交流220V±5V,，配置1000W交流穩(wěn)壓電源,。

鍍層測厚儀Thick 800A標(biāo)準(zhǔn)配置：

1、鍍層測試主機一臺

2,、系統(tǒng)軟件光盤一片

3,、校正標(biāo)準(zhǔn)塊一片

4、電腦一臺（品牌聯(lián)想）

5,、噴墨打印機一臺（品牌佳能）

6,、數(shù)據(jù)線及電源線若干。

根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板,、雙面板和多層板,。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層,。PCB（ Printed Circuit Board）,，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板,，是重要的電子部件,，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體,。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,，故被稱為“印刷”電路板。

鍍層測厚儀介紹

PCB鍍層測厚儀指用X射線方法測量電鍍層厚度的儀器,，也用于鍍層成分分析,。

X射線電鍍測厚儀儀器優(yōu)點：

1、快速檢測,，檢測一個點的厚度僅需要幾秒到幾十秒

2,、無損，無需要破壞樣品,，直接經(jīng)過X射線照射,，就可得出鍍層厚度數(shù)據(jù)

3、便捷,，對樣品沒有特殊要求，基本無需對樣品進(jìn)行處理

PCB鍍層測厚儀Thick800a應(yīng)用領(lǐng)域

1,、PCB板行業(yè),，鍍金鍍鎳鍍銅、鍍錫鍍銅等鍍層厚度測量,；

2,、裝飾性鍍層鍍鉻、鍍銅,、鍍鎳等鍍層厚度測量,；

3,、緊固件螺絲及螺母防腐鍍層測量，如鐵鍍鋅,、鐵鍍鎳鍍鋅等鍍層厚度測量,；

4、電子行業(yè)接插件和觸點的測量,；

5,、電子元器件，二極管,、圓晶鍍層測量,，如銅鍍錫、鍍銀,，圓晶鍍銀,、鍍硅的厚度測量；

6,、專業(yè)電鍍和表面處理企業(yè)的電鍍鍍層測量