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LED產(chǎn)品可靠性試驗(yàn)與應(yīng)用

本文主要站在LED制造者或使用者的立場(chǎng)來(lái)探討對(duì)應(yīng)不同的使用環(huán)境與場(chǎng)所,，較具有效益的可靠性試驗(yàn)項(xiàng)目以及這些試驗(yàn)的基本原理,，可做為制造者依據(jù)不同產(chǎn)品類別選擇較有效益的可靠性試驗(yàn)，也可作為平時(shí)生產(chǎn)抽樣檢驗(yàn)之用,。 

         由于地球的能源不斷的減少,，溫室效應(yīng)所造成的環(huán)境問題,，也日趨嚴(yán)重，節(jié)能減排,，降低溫室效應(yīng)以及減低資源的耗損速度等,，成為人類共同的責(zé)任。近幾年LED隨技術(shù)與制程能力不斷提升,，高亮度產(chǎn)品質(zhì)量與使用壽命提高后,，逐漸擴(kuò)展應(yīng)用領(lǐng)域到做為室內(nèi)外照明燈源、LCD產(chǎn)品背光模塊,、車用燈具組等較產(chǎn)品,。再者，LED產(chǎn)品普遍具有體積小,、省電,、無(wú)毒性、光源具方向性,、維修費(fèi)用低等的優(yōu)點(diǎn),，因而再度受到世人重視，產(chǎn)業(yè)因此成為一項(xiàng)重要的發(fā)展,。
　　若以電子產(chǎn)品等級(jí)架構(gòu)Level 0～Level 3（注：L0～L3表示電子產(chǎn)品自晶圓制造,、構(gòu)裝、上板組裝,、系統(tǒng)成品等四階段）的觀點(diǎn)來(lái)看,，LED產(chǎn)品則是自上游至下游均以其為命名主體。
　　由于產(chǎn)品的普及化與應(yīng)用范圍越來(lái)越廣泛,，因而可靠性的要求得以受到重視,。主要LED大廠均有一套獨(dú)立的驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)，本文主要站在LED制造者或使用者的立場(chǎng)來(lái)探討對(duì)應(yīng)不同的使用環(huán)境與場(chǎng)所,，較具有效益的可靠性試驗(yàn)項(xiàng)目以及這些試驗(yàn)的基本原理,，可做為制造者依據(jù)不同產(chǎn)品類別選擇較有效益的可靠性試驗(yàn)，也可作為平時(shí)生產(chǎn)抽樣檢驗(yàn)之用。
　　零件可靠性試驗(yàn)
　　LED零件結(jié)構(gòu)可概分為表面黏著型（SMD）與插件型（DIP）兩大類別,。LED零件與一般IC封裝所使用材料不同,，但結(jié)構(gòu)相近且較簡(jiǎn)易。LED零件的主要可靠性試驗(yàn)可分為：可靠性試驗(yàn)預(yù)處理流程,、環(huán)境壽命試驗(yàn),、焊錫性、耐熱性,、靜電（ESD）等項(xiàng)目,，并于試驗(yàn)前后以光學(xué)特性量測(cè)計(jì)算其光學(xué)特性衰退情形做為判斷基準(zhǔn)。依使用環(huán)境與區(qū)域不同,，得以選擇適當(dāng)?shù)脑囼?yàn)項(xiàng)目進(jìn)行驗(yàn)證,。
　　可靠性試驗(yàn)預(yù)處理流程（Pre-conditioning）
　　預(yù)處理流程適用于SMD型LED，其目的系仿真LED零件在系統(tǒng)廠組裝過程,，并且使用較嚴(yán)苛條件,，迫使零件吸濕后進(jìn)行熱應(yīng)力試驗(yàn)，是執(zhí)行LED零件可靠性試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)前處理作業(yè)流程,。5cycle溫度循環(huán)試驗(yàn)（圖一）目的是模擬使用前包括運(yùn)輸或篩選任何可能的早夭風(fēng)險(xiǎn),，經(jīng)過高溫烘烤后（Baking）再將零件置入濕氣環(huán)境中，一般吸濕條件對(duì)SMD型LED來(lái)說(shuō)通常采用Level 3做為驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn),，對(duì)戶外使用與高可靠性需求的LED零件則采Level 1做為驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn),。說(shuō)明如圖一所示。
                     
                                                    《圖一　SMD零件預(yù)處理流程》
 
　　環(huán)境壽命試驗(yàn)（Environmental Life Test）
　　環(huán)境壽命試驗(yàn)是LED零件可靠性試驗(yàn)的主要項(xiàng)目,。透過溫度,、濕度、電流等組合進(jìn)行產(chǎn)品壽命加速失效仿真,，常用項(xiàng)目與原理如下：
 　　高溫點(diǎn)亮壽命試驗(yàn)（HTOL）
　　由于LED散熱問題,，零件本身的長(zhǎng)時(shí)間高溫點(diǎn)亮即是采加速應(yīng)力模式以仿真實(shí)際使用情形，并觀察其亮度衰減率以估算產(chǎn)品壽命值,。高溫壽命加速試驗(yàn)是zui典型的壽命實(shí)證方法之ㄧ,，以阿瑞尼亞士方程式（Arrhenius’ Law）來(lái)估算產(chǎn)品活化能以計(jì)算高溫加速因子。下述為阿瑞尼亞士方程式的基本型,，圖二則為活化能 Ea的推估方法,。
                                               
                                     《公式一　 阿瑞尼亞士方程式》
 
　　溫度循環(huán)試驗(yàn)是對(duì)于經(jīng)常性開關(guān)機(jī)或環(huán)境日夜溫度變化大的場(chǎng)所（特別是戶外使用的產(chǎn)品）所進(jìn)行的高溫與低溫循環(huán)加速型試驗(yàn)，目的是利用零件材料熱膨脹系數(shù)不匹配,，對(duì)零件結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的疲勞效應(yīng),。另可使用溫度循環(huán)通電試驗(yàn)（PTC），屬于動(dòng)態(tài)仿真,，除了溫度變化應(yīng)力外還加入的電源點(diǎn)滅因子,，對(duì)LED零件的可靠性驗(yàn)證效益頗大,，但執(zhí)行試驗(yàn)時(shí)須設(shè)計(jì)測(cè)試電路板。
                                         
                                                                 《圖二　活化能估算圖》
 
　　溫度循環(huán)試驗(yàn)（TCT）
　　耐濕性循環(huán)通電試驗(yàn)（Moisture Resistance Test）
　　多數(shù)LED產(chǎn)品的零件為外露設(shè)計(jì),，須直接承受外部溫,、濕影響，尤其是對(duì)使用于濕熱帶區(qū)域環(huán)境因?yàn)榱慵牧衔账畾馀c水氣凝結(jié)等效應(yīng),，在長(zhǎng)期使用下造成零件腐蝕損壞。溫濕度循環(huán)試驗(yàn)可加速氧化腐蝕風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估,，常用試驗(yàn)曲線如圖三,。
                                                      
                                                                         《圖三　耐濕試驗(yàn)溫濕循環(huán)曲線》
 
　　穩(wěn)態(tài)溫濕偏壓試驗(yàn)（THB）
　　不同于耐濕性循環(huán)通電試驗(yàn)，此試驗(yàn)所提供的是一個(gè)穩(wěn)態(tài)測(cè)試環(huán)境,，對(duì)于SMD零件較適用,，透過提供高溫高濕與偏壓，以加速使得水氣經(jīng)由保護(hù)外層或結(jié)合接口穿透滲入零件內(nèi)部,，此試驗(yàn)屬于較緩和的長(zhǎng)期老化試驗(yàn),。
　　耐熱性試驗(yàn)（Heat Resistance Test）
　　LED DIP構(gòu)裝在市場(chǎng)上仍占有一定比例，且多為價(jià)格昂貴的高功率產(chǎn)品,，系統(tǒng)組裝多采波焊（Wave Soldering）作業(yè),，故此類零件不能套用SMD型組件的預(yù)處理流程驗(yàn)證，而是使用浸錫法（Solder Dip）260±5℃沉浸10秒鐘,，以仿真波焊過程中零件與焊錫瞬間接觸所產(chǎn)生的熱沖擊的忍受力,。
　　焊錫性試驗(yàn)（Solderability Test）
　　焊錫性試驗(yàn)有數(shù)種手法，需依照LED零件的構(gòu)裝方式選定,。焊錫性試驗(yàn)除可確保零件焊接點(diǎn)鍍層質(zhì)量,，也可保證在成品組裝過程中的焊點(diǎn)結(jié)合質(zhì)量。此外,，沾錫天平（Wetting Balance）則可用來(lái)評(píng)估零件腳與錫的潤(rùn)濕反應(yīng)速度,，以評(píng)估使用的風(fēng)險(xiǎn)或做為組裝條件修正的操考。典型的沾錫天平圖如圖四所示,，判定重點(diǎn)為t1與t2兩個(gè)時(shí)間點(diǎn),。

  靜電試驗(yàn)（ESD Test）
　　LED屬于靜電敏感零件，試驗(yàn)以人體靜電模式（Human Body Mode,；HBM）和零件本體累積電荷放電模式（charge device mode,；CDM）為主。試驗(yàn)前須先將LED焊接于測(cè)試公用板上,，再轉(zhuǎn)接于靜電測(cè)試機(jī)臺(tái)為常用之測(cè)試模式（如圖五）,，目前LED廠均以8KV為挑戰(zhàn)目標(biāo)。
                                              
                                                                《圖五　LED ESD能力測(cè)試示意圖》
 
　　LED成品可靠性試驗(yàn)
　　LED到了系統(tǒng)成品端（如照明燈具）,，由于成品較單一LED零件來(lái)的復(fù)雜（包含零件,、電路控制板,、電源供應(yīng)器、焊點(diǎn)接合,、機(jī)械結(jié)構(gòu)組成等）,，影響LED成品的可靠性因素也因此大幅增加，為了確保燈具在生命周期中的質(zhì)量與可靠性,，采用整座燈具去執(zhí)行環(huán)境模擬與可靠性試驗(yàn)是極重要的一件事,。在試驗(yàn)過程中所觀察重點(diǎn)不僅局限于LED零件上，而是對(duì)燈具進(jìn)行整體性評(píng)估,，環(huán)境應(yīng)力種類包括高低溫,、溫濕度、溫度沖擊,、溫度循環(huán),、高地使用、日照,、鹽霧,、氣體腐蝕、灰塵,、雨淋,、霜/雪/冰雹、靜電,、雷擊,、電源干擾、電源變動(dòng),、電磁輻射干擾與安全性試驗(yàn)等,。試驗(yàn)一般分成三大類來(lái)說(shuō)明。
　　自然環(huán)境類試驗(yàn)（Climatic Test）
　　一般而言,，溫度試驗(yàn)分為高溫（熱）及低溫（冷）試驗(yàn),，燈具成品在進(jìn)行高低溫試驗(yàn)時(shí)搭配熱開機(jī)（Hot start）與冷開機(jī)（Cold start）的試驗(yàn)，可更凸顯其效益,。有關(guān)成品的壽命試驗(yàn)也多采用高溫加速方式進(jìn)行（Arrhenius’ Law）,。
　　濕度試驗(yàn)也是模擬燈具成品在各種不同濕度變化環(huán)境中的耐環(huán)境能力，對(duì)于組裝后電路板是否因電子遷移而造成短路在此試驗(yàn)上效益頗大,。