產(chǎn)品簡介
詳細介紹
芯片微焊點晶元焊接剪切力測試機,,三軸微小推拉力試驗機廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝,、光通訊器材件封裝、LED封裝,、COB/COG工藝測試,、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測試等應(yīng)用領(lǐng)域,,是Bond工藝,、SMT工藝、鍵合工藝等*的動態(tài)力學(xué)檢測儀器,,能滿足包含有:金屬、銅線,、合金線,、鋁線、鋁帶等拉力測試,、金球,、銅球、錫球,、晶圓,、芯片、貼片元件等推力測試,、錫球,、BumpPin等拉拔測試等等具體應(yīng)用需求,功能可擴張性強,、操控便捷,、測試高校準確。
芯片微焊點晶元焊接剪切力測試機,,三軸微小推拉力試驗機規(guī)格
測試荷重種類:200g,、500g、1kg,、2kg,、5kg、10kg,、20kg,、50kg可選
顯示荷重:0.01gf
測試行程:80mm
顯示行程:0.001mm
XY移動范圍:80mm
XY移動精度:0.01mm
CCD放大鏡:大華相機(倍數(shù)可)
測定速度范圍:1-500mm/min
傳 動機 構(gòu):滾珠螺桿C5級研磨
驅(qū) 動 馬 達:伺服馬達日本松下三套
外 觀 尺 寸:550*370*800mm(W*D*H)
重 量:51Kg(機臺)
電 源:AC220V
芯片微焊點晶元焊接剪切力試驗機,三軸微小推拉力試驗機特點:
利用軟件計算平均力、波峰波谷,、變形,、屈服等。
量測曲線圖由電腦記憶,,可隨時放大,、縮小,一張A4紙可任意放置N個曲線圖,。
測定項目可輸入上,、下限規(guī)格值,測定結(jié)果可自動判定OK或NG,。
可輸入測定行程及荷重,,電腦自動控制。
荷重單位顯示N,、Ib,、gf、kgf可自由切換,。
電腦直接列印及儲存荷重-行程曲線圖,、檢查報表。
測試資料儲存于硬碟(每一筆資料皆可儲存,,不限次數(shù)),。
測試條件皆由電腦畫面設(shè)定(含測試行程、速度,、次數(shù),、空壓、暫停時間等等)
檢驗報表抬頭內(nèi)容可隨時修改
檢驗報表可自動產(chǎn)生,,不須再作輸入。
檢驗報表可轉(zhuǎn)換為Excel等文書報表格式,。
接觸阻抗測試導(dǎo)通短開測試等,。
波形圖重疊、十字游標追蹤等工具方便分析曲線
增加12項荷重計算行程或行程計算荷重,,自動抓取
軟件自動生成報告及存儲功能,,支持MES上傳
通過坐標設(shè)定自動移位進行壓縮