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微克設(shè)備推出芯片微焊點晶元焊接剪切力測試機
閱讀：1731 發(fā)布時間：2020-11-8
半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝,、LED封裝,、COB/COG工藝測試、研究所材料力學(xué)研究,、材料可靠性測試等領(lǐng)域都需要對一些PCB板上面的SMT元件,，IC芯片，微焊點,，BGA矩陣進行推拉力測試,。相比傳統(tǒng)的拉壓力測試，此種測試因為產(chǎn)品細(xì)小，布局密度高,，對拉壓力試驗機要求高,，需要帶顯微放大，測試探針夾具精細(xì),，才能適合這種測試要求,。針對市場需要，微克設(shè)備推出芯片微焊點晶元焊接剪切力測試機
三軸微小推拉力試驗機Bond工藝,、SMT工藝,、鍵合工藝等*的動態(tài)力學(xué)檢測儀器，能滿足包含有：金屬,、銅線,、合金線、鋁線,、鋁帶等拉力測試,、金球、銅球,、錫球,、晶圓、芯片,、貼片元件等推力測試,、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應(yīng)用需求,，功能可擴張性強,、操控便捷、測試高校準(zhǔn)確,。
芯片微焊點晶元焊接剪切力測試機,，三軸微小推拉力試驗機特點：利用軟件計算平均力、波峰波谷,、變形,、屈服等。增加12項荷重計算行程或行程計算荷重,，自動抓取,，軟件自動生成報告及存儲功能，支持MES上傳,，通過坐標(biāo)設(shè)定自動移位進行壓縮,。
若需要BGA矩陣整體拉壓力試驗機，可以聯(lián)系我司,，到時可以提供具體資料,。