微克設(shè)備推出芯片微焊點(diǎn)晶元焊接剪切力測試機(jī)
半導(dǎo)體封裝,、光通訊器材件封裝,、LED封裝、COB/COG工藝測試,、研究所材料力學(xué)研究,、材料可靠性測試等領(lǐng)域都需要對(duì)一些PCB板上面的SMT元件,IC芯片,微焊點(diǎn),,BGA矩陣進(jìn)行推拉力測試,。相比傳統(tǒng)的拉壓力測試,此種測試因?yàn)楫a(chǎn)品細(xì)小,,布局密度高,,對(duì)拉壓力試驗(yàn)機(jī)要求高,需要帶顯微放大,,測試探針夾具精細(xì),,才能適合這種測試要求。針對(duì)市場需要,,微克設(shè)備推出芯片微焊點(diǎn)晶元焊接剪切力測試機(jī)
三軸微小推拉力試驗(yàn)機(jī)Bond工藝,、SMT工藝、鍵合工藝等*的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測儀器,,能滿足包含有:金屬,、銅線、合金線,、鋁線,、鋁帶等拉力測試、金球,、銅球,、錫球、晶圓,、芯片,、貼片元件等推力測試、錫球,、BumpPin等拉拔測試等等具體應(yīng)用需求,,功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷,、測試高校準(zhǔn)確,。
芯片微焊點(diǎn)晶元焊接剪切力測試機(jī),三軸微小推拉力試驗(yàn)機(jī)特點(diǎn):利用軟件計(jì)算平均力,、波峰波谷,、變形、屈服等,。增加12項(xiàng)荷重計(jì)算行程或行程計(jì)算荷重,,自動(dòng)抓取,軟件自動(dòng)生成報(bào)告及存儲(chǔ)功能,,支持MES上傳,,通過坐標(biāo)設(shè)定自動(dòng)移位進(jìn)行壓縮。
若需要BGA矩陣整體拉壓力試驗(yàn)機(jī),可以聯(lián)系我司,,到時(shí)可以提供具體資料,。