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產(chǎn)品簡介
零下100度低溫差示掃描量熱儀測量參比端與樣品端的熱流差與溫度參數(shù)關(guān)系的熱分析儀器,，主要應(yīng)用于測量物質(zhì)加熱或冷卻過程中的各種特征參數(shù)：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg、氧化誘導(dǎo)期OIT,、熔融溫度,、結(jié)晶溫度、比熱容及熱焓等,。
詳細介紹
零下100度低溫差示掃描量熱儀
什么是氧化誘導(dǎo)期,？
氧化誘導(dǎo)期（OIT）是測定試樣在高溫（200攝氏度）氧氣條件下開始發(fā)生自動催化氧化反應(yīng)的時間，是評價材料在成型加工,、儲存,、焊接和使用中耐熱降解能力的指標。氧化誘導(dǎo)期（簡稱OIT）方法是種采用差熱分析法（DTA）以塑料分子鏈斷裂時的放熱反應(yīng)為依據(jù),，測試塑料在高溫氧氣中加速老化程度的方法,。其原理是：將塑料試樣與惰性參比物（如氧化鋁）置于差熱分析儀中，使其在定溫度下用氧氣迅速置換試樣室內(nèi)的惰性氣體（如氮氣）,。測試由于試樣氧化而引起的DTA曲線（差熱譜）的變化,，并獲得氧化誘導(dǎo)期（時間）OIT（min),，以評定塑料的防熱老化性能。
什么是結(jié)晶,？
參考資料：GBT 19466.3-2004塑料 差示掃描量熱法(DSC) 第3部分熔融和結(jié)晶溫度及熱焓的測定
聚合物的無定形液態(tài)向*結(jié)晶或半結(jié)晶的固態(tài)的轉(zhuǎn)變階段 ,。【為放熱峰】
什么是熔融,？
*結(jié)晶或半結(jié)晶聚合物從固態(tài)向具有不同粘度的液態(tài)的轉(zhuǎn)變階段 ,。【為吸熱峰】
什么冷結(jié)晶,？
般非結(jié)晶材料升溫過程發(fā)生的結(jié)晶現(xiàn)象稱為“冷結(jié)晶",。【為放熱峰】
冷結(jié)晶峰的成因是這樣的,，冷結(jié)晶峰的出現(xiàn)與否取決于降溫速率和材料的結(jié)晶能力,，結(jié)晶能力強，容易結(jié)晶的材料就很難觀察到冷結(jié)晶峰,。
零下100度低溫差示掃描量熱儀
| 顯示方式 | 24bit色,，7寸 LCD觸摸屏顯示 |
| DSC量程 | 0～±600mW |
| 溫度范圍 | -170℃~600℃ （液氮制冷） |
| 溫度分辨率 | 0.01℃ |
| 溫度波動 | ±0.01℃ |
| 升溫速率 | 0.1～100℃/min |
| 溫度重復(fù)性 | ±0.1℃ |
| 溫度精度 | ±0.1℃ |
| DSC分辨率 | 0.001mW |
| DSC解析度 | 0.001mW |
| 程序控制 | 可實現(xiàn)四段升溫恒溫控制，特殊參數(shù)可定制 |
| 曲線掃描 | 升溫掃描&降溫掃描 |
| 氣氛控制裝置 | 兩路自動切換（儀器自動切換） |
| 氣體流量 | 0-300mL/min （可定制其它量程） |
| 氣體壓力 | 氣體壓力 |
| 數(shù)據(jù)接口 | 標準USB接口 |
| 參數(shù)標準 | 配有標準物質(zhì)（銦,，錫,，鉛），用戶可自行校正溫度 |
