微機保護的電路中,有數(shù)字,、模擬,高頻、低頻等各種信號,,在涉及電路板中,,要求印刷電路板(PCB)布線應(yīng)盡量減少不同部分相互間的各種耦合干擾。
抗干擾的措施有:合理的電路板布線技術(shù)(環(huán)繞布線,、線經(jīng)選擇,、分層處理);電源線,、地線的布線盡量加粗和縮短,,以減少環(huán)路電阻,轉(zhuǎn)角圓滑,,盡量不要出現(xiàn)90°一下的折角,;低頻電路部分的接地采用單點并聯(lián)接地方式,或部分串聯(lián)后在并聯(lián)接地,;高頻電路采用多點就近接地,;在高頻元件如晶振電路、A/D轉(zhuǎn)換器等電路周圍,,盡量用傅銅柵格形式地缽包圍,;信號線近可能遠離電源線。模擬輸入線與數(shù)字信號線不平行并排,;重要的信號線不遠行饒布,;電源和低頻信號連接線采用小節(jié)距的雙絞線,多根信號線用一扁平排連接時,,信號線間插入隔離地線,。
盡量減少電路與電路之間、電路板之間的電磁干擾,。PCB板電源線與地線盡量靠近以盡孝包圍的面積,,減小外界磁場切割電源環(huán)路產(chǎn)生的電磁干擾,也減少環(huán)路對外的電磁輻射,。
選擇合適量值的退藕電容可消除電源干擾信號,,通常選擇0.1uF的瓷片電容或獨石電容。
近幾年開發(fā)的保護產(chǎn)品采用其他CPU的正常工作,,從而提高了保護的可靠性,。