英文名稱：Wang resin；4-（Hydroxymethyl）phenoxymethyl Polystyrene Resin

級別：BR
規(guī)格1：

交聯度：1%,，DVB
顆粒目數：100～200mesh

基團載量extent of labeling（可供選擇）：0.4～0.6mmol/g,；0.6～0.8mmol/g；0.8～1.0mmol/g,；1.0～1.2mmol/g,；1.2～1.4mmol/g；1.4～1.6mmol/g,；1.6～2.0mmol/g

規(guī)格2：

交聯度：2%,，DVB
顆粒目數：100～200mesh

基團載量extent of labeling（可供選擇）：0.4～0.6mmol/g；0.6～0.8mmol/g,；0.8～1.0mmol/g,；1.0～1.2mmol/g；1.2～1.4mmol/g,；1.4～1.6mmol/g,；1.6～2.0mmol/g

規(guī)格3：

交聯度：1%,，DVB
顆粒目數：200～400mesh

基團載量extent of labeling（可供選擇）：0.4～0.6mmol/g；0.6～0.8mmol/g,；0.8～1.0mmol/g,；1.0～1.2mmol/g；1.2～1.4mmol/g,；1.4～1.6mmol/g,；1.6～2.0mmol/g
用途：生化研究。多肽合成用樹脂
提醒事項：訂購請告知需要哪種規(guī)格,，哪種取代度（即基團載量）