奧林巴斯 BondMaster 600超聲波探傷儀

奧林巴斯 BondMaster 600超聲波探傷儀

產 品 概 述

BondMaster 600 這款性能強大的檢測儀將多模式粘接檢測軟件與超高級數字電子設備結合在一起,，可為用戶提供極為清晰穩(wěn)定的高質量信號,。無論是檢測蜂窩結構復合材料，還是金屬疊層材料的粘接情況,，抑或是層壓復合材料,，用 戶都可以便BondMaster 600進行極為簡單的操作，這不僅得益于檢測儀所配備的快捷訪問鍵和簡化的界面,，儀器為常見的應用所提供的預先設置也方便了用戶的操作過程,。

重要功能：

設計符合IP66要求

·長時電池操作時間(長達9小時)

·與現有的BondMaster 探頭和其它制造商的探頭相兼容

·5.7英寸明亮的彩色VGA 顯示屏 ·所有顯示模式下的全屏選項

·帶有專項應用的預先設置的直觀界面

·使用顯示模式 (RUN)  鍵，可以即刻切換顯示模式

·新添掃查(SCAN)  視圖功能(剖面圖)

·新添頻譜 (SPECTRUM)  視圖,，帶有新的頻率跟蹤功能

·快捷訪問鍵的增益調整功能

·所有設置配置頁

·最多有兩個實時讀數

·存儲容量高達500個文件(程序和數據) ·機載文件預覽

主要特點：

Bond Master 600手持式粘接檢測儀配有一個5.7英寸的VGA 顯示屏,，在轉換為全屏模式時，其增強的分辨率和亮度使得 屏幕上的顯示更為明亮清晰,。無論用戶目前使用的是何種顯示模式或檢測方式,，只要簡單地點擊一下全屏模式轉換鍵，就 可啟動全屏模式,。 Bond  Master600粘接檢測儀配置有各種標準檢測方式,，其中包含一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖,、 一發(fā)一收掃頻,、諧振，以及獲得了明顯改進的機械阻抗分析(MIA) 方式,。