一、ET-1C金屬鍍層電解測(cè)厚儀（不含電腦）的主要功能和特點(diǎn)

1,、ET-1C型電解測(cè)厚儀采用美國(guó)進(jìn)口芯片處理數(shù)據(jù),，具有超高速串口、高速A/D,、精準(zhǔn),、兼容、抗干擾,、壽命長(zhǎng)、技術(shù)前端等優(yōu)點(diǎn),。

2,、中、英文界面切換液晶LCD顯示,，具體顯示質(zhì)量高,、數(shù)字式接口、體積小重量輕,、功耗低等優(yōu)點(diǎn),。

3、熱敏打印機(jī)長(zhǎng)期使用,，不用更換色帶,。微型打印接口中、英文測(cè)試報(bào)告打印,，打印鍍層種類(lèi),、厚度、測(cè)試人員,、日期,，內(nèi)部時(shí)鐘萬(wàn)年歷，無(wú)需每次設(shè)置,。

4,、自動(dòng)暫停測(cè)量提示更換電解液。以減少測(cè)量誤差。

5,、自動(dòng)計(jì)算平均值,。10微米以下是三位小數(shù)，精度1/1000,。

6,、可測(cè)多層鍍?nèi)纾篊r/Ni/Cu/塑料，報(bào)告可一次性打印出結(jié)果,，不用分解打?。?）

7、采用美國(guó)進(jìn)口標(biāo)準(zhǔn)片,，校準(zhǔn)和標(biāo)定達(dá)到理想測(cè)量誤差值,。可調(diào)導(dǎo)電系數(shù)減小誤差,。

8．調(diào)整終點(diǎn)電位差,，以適應(yīng)鍍層與基體之間電位。

9．以測(cè)量70種以上金屬鍍層基體組合,，可測(cè)量平面,、曲面上鍍層，測(cè)量小零件,、導(dǎo)線,、線狀零件

10．除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調(diào)

11．真空擠壓式氣泵循環(huán)攪拌,根據(jù)鍍層可調(diào)整攪拌力度氣量大小，以達(dá)到溶解狀態(tài),,。

12．電解杯抗腐合金不銹鋼,，不易腐蝕老化。

13,、可調(diào)恒電流達(dá)到電解效率值,。

14、操作界面功能矩陣按鍵直觀方便操作測(cè)量,，輸入可直接完成.

15,、矩陣按鍵采用進(jìn)口歐姆龍或NKK，具有1000萬(wàn)次以上壽命,。

16,、測(cè)厚儀主機(jī)采用超高速USB接口傳輸能與各種筆記本電腦聯(lián)接兼容，達(dá)到操作顯示,。軟件自動(dòng)與機(jī)子一起捕捉精準(zhǔn)的鍍層厚度曲線,。本型號(hào)可以與電腦聯(lián)接，可觀到曲線走向,，結(jié)果可生成office文擋長(zhǎng)期保存,A4紙打印報(bào)告,。

二,、技術(shù)參數(shù)

三、訂貨須知：

1,、要確定好基體（本儀器不受任何基體的限制性）,。

2、要確定好基體和鍍層種類(lèi)和順序,。比如鐵鍍銅鍍鎳鍍鉻（鐵就是基體,，銅就是鍍層。*層鐵鍍銅 第二層銅鍍鎳 第三層鎳鍍鉻）

3,、根據(jù)客戶需要選適當(dāng)型號(hào),。

4、要確定測(cè)試工件大小,。

5,、用戶必選電解測(cè)厚儀范圍：塑料、陶瓷等非金屬鍍層測(cè)厚,、鍍錫,、鎳、銀金屬鍍層測(cè)厚,，多層鍍種的測(cè)厚,，小工件的鍍層測(cè)厚，鍍層電位差的分析,，溶解量分析

備注：ET-1C金屬鍍層電解測(cè)厚儀（不含電腦）可測(cè)電鍍鎳,、鉻、銅,、鋅,、鎘、錫,、銀,、金,、鋅合金鍍層、化學(xué)鎳等及多種多鍍層,。此機(jī)型不能測(cè)量多層鎳,、銅上鍍銅鍍層和電位差的分析（可連接電腦，分析測(cè)量曲線和測(cè)量報(bào)告）