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BondMaster 600這款性能強大的檢測儀將多模式粘接檢測軟件與超數(shù)字電子設(shè)備結(jié)合在一起,可為用戶提供極為清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號,。無論是檢測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料,,還是金屬疊層材料的粘接情況,抑或是層壓復(fù)合材料,,用戶都可以使用BondMaster 600進行極為簡單的操作,,這不僅得益于檢測儀所配備的快捷訪問鍵和簡化的界面,儀器為常見的應(yīng)用所提供的預(yù)先設(shè)置也方便了用戶的操作過程,。BondMaster 600的用戶界面得到了改進,,其工作流程得到了簡化,從而使各種水平的用戶都可以對檢測結(jié)果進行文件歸檔和制作報告的操作。
BondMaster 600手持式粘接檢測儀配有一個5.7英寸的VGA顯示屏,,在轉(zhuǎn)換為全屏模式時,,其增強的分辨率和亮度使得屏幕上的顯示更為明亮清晰。無論用戶目前使用的是何種顯示模式或檢測方式,,只要簡單地點擊一下全屏模式轉(zhuǎn)換鍵,,就可啟動全屏模式。BondMaster 600粘接檢測儀配置有各種標準檢測方式,,其中包含一發(fā)一收射頻,、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻,、諧振,,以及獲得了明顯改進的機械阻抗分析(MIA)方式。
BondMaster 600的符合人體工程學(xué)的設(shè)計可以使用戶對難以接觸到的檢測區(qū)域進行方便的檢測。對于在極為狹小的空間進行的檢測,,使用廠家安裝的手腕帶,用戶不僅可以在操作過程中感受到大大的的舒適性,,而且始終可以操控zui重要的功能,。
BondMaster 600儀器的外殼基于已經(jīng)實地驗證、堅固耐用的機身設(shè)計,。*,,具有這種機身結(jié)構(gòu)的儀器可以在環(huán)境zui惡劣、要求極嚴苛的檢測條件下正常工作,。BondMaster 600儀器的電池可以長時供電,,其外殼具有密封性、防水性,,儀器的邊角上裝有防摩強度*的保護套,,后面板上裝有一個雙功能支架/吊架,因此可以說這款儀器是一個可完成挑戰(zhàn)性檢測應(yīng)用的價值的工具,。
主要特性
BondMaster 600有兩種型號,可適用于復(fù)合材料粘接檢測的不同需要,。其基本型號包含所有一發(fā)一收模式,,而B600M型號為用戶提供了所有粘接檢測方式。從儀器的基本型號升級為多模式型號可以遠程方式完成,。
兩種BondMaster 600型號都可以與現(xiàn)有的Olympus BondMaster探頭兼容,,其中包括那些利用PowerLink技術(shù)的探頭。我們還提供可選的適配器線纜,,以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭,。
應(yīng)用 | 建議使用的方式 |
蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的一般性脫粘 | 一發(fā)一收(射頻或脈沖) |
錐形結(jié)構(gòu)或不規(guī)則幾何形狀的蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘 | 一發(fā)一收(掃頻) |
蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的小面積脫粘 | MIA(機械阻抗分析) |
辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域 | MIA(機械阻抗分析) |
復(fù)合材料分層的一般探測 | 諧振 |
金屬疊層材料的粘接情況檢測 | 諧振 |
特性 | B600(基本) | B600M(多模式) |
凍結(jié)信號的校準 | √ | √ |
實時讀數(shù) | √ | √ |
應(yīng)用選擇 | √ | √ |
PowerLink探頭的支持 | √ | √ |
一發(fā)一收的射頻和脈沖模式 | √ | √ |
一發(fā)一收掃頻 | √ | √ |
機械阻抗分析(MIA)模式 |
| √ |
諧振模式 |
| √ (包含線纜) |
校準菜單(諧振和機械阻抗分析模式) |
| √ |
BondMaster 600的一個zui主要優(yōu)點是其的操作便利性,。BondMaster 600儀器將其它Olympus產(chǎn)品的創(chuàng)新型功能與多個新的功能結(jié)合在一起,開發(fā)出簡潔合理,、方便用戶的界面,,這些新的功能包含應(yīng)用選項(預(yù)先設(shè)置)菜單、所有設(shè)置直接修改屏幕,,以及在凍結(jié)模式下校準信號的能力,。
BondMaster 600用戶界面的所有優(yōu)勢特點可通過15種之多的語言表現(xiàn)出來。
應(yīng)用選擇菜單可為用戶提供即需即用的設(shè)置,。
所有設(shè)置屏幕顯示所有參數(shù),,用戶在此可以進行快速編輯。
BondMaster 600儀器配有一套完備的快捷訪問鍵,,可使用戶對常用的參數(shù)進行即時調(diào)整,,如:增益、全屏模式,、顯示模式(RUN)等等,。可使用8種鮮亮清晰的彩色熒屏設(shè)置顯示信號,,在室內(nèi)和室外光線條件下加強了屏幕的可視性,,從而有助于降低操作人員的眼部疲勞。
BondMaster 600儀器在跟蹤檢測結(jié)果方面,,為用戶提供了一套極為簡捷、直觀的操作程序,。為了從始至終方便用戶的檢測過程,,儀器中添加了某些內(nèi)置功能,如:高容量存儲性能(達500個數(shù)據(jù)和程序文件),,以及一個機載文件預(yù)覽功能,。
一個典型的工作流程包含以下幾個簡單的步驟:在檢測過程中保存獲得的結(jié)果,將保存的文件下載到新的BondMaster PC查看軟件,,使用新的“以PDF格式導(dǎo)出所有文件”功能立即生成一個完整的檢測報告,,zui后如果需要,對報告進行歸檔,。
在檢測過程中,,隨時按“保存”鍵,記錄下觀察到的信號,。
通過USB接口,,快速將結(jié)果下載到BondMaster PC軟件中。
只需按下一個鍵,,即可生成完整的報告,,并根據(jù)需要歸檔結(jié)果。
在粘接檢測中,,一發(fā)一收探頭會生成柔性平板波和壓縮波,當信號穿過被測工件時,,通過比較探頭發(fā)射器和接收器之間的波幅變化,,探測到近側(cè)和遠側(cè)的脫粘缺陷。BondMaster 600提供3種一發(fā)一收模式選項:射頻(固定頻率波形),、脈沖(帶有包絡(luò)濾波器的傳統(tǒng)視圖),,或掃頻(使用可選頻率范圍內(nèi)的不同頻率進行掃查)。
BondMaster 600的一發(fā)一收菜單經(jīng)過優(yōu)化后,,可使用戶快速訪問在校準和檢測過程中zui常調(diào)整的參數(shù),。實時讀數(shù)可即刻提供信號波幅或相位的信息,可使用戶對缺陷進行更容易的解讀,。新添自動閘門模式可以基于射頻信號或脈沖信號,,自動探測到*“閘門”位置,從而可減少操作人員的錯誤,,并獲得更多的結(jié)果,。
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脈沖顯示分屏中的一發(fā)一收模式信號。X-Y視圖(右側(cè))顯示了近側(cè)和遠側(cè)脫粘的記錄(不同的相位)。 |
BondMaster 600的一發(fā)一收掃頻模式不僅改進了信號的質(zhì)量,,而且還新添了一種“頻譜”表現(xiàn)形式,。這種新的視圖顯示了信號相對于頻率范圍的實時波幅和相位。兩個新的頻率標記(被稱為頻率跟蹤)可使用戶觀察到兩個特定頻率的信號情況,,因此有助于用戶為某個特定的應(yīng)用選擇*探測參數(shù),。這個新添的功能是開發(fā)工藝或創(chuàng)建新應(yīng)用的一個非常理想的工具。
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頻譜視圖,,帶有頻率跟蹤功能 |
諧振模式測量探頭內(nèi)部發(fā)散波/駐波的相位和波幅的變化,。諧振探頭是一種窄帶寬、接觸式探頭,,探頭晶片阻抗的變化顯示在BondMaster 600的X-Y視圖中,。
諧振模式是探測分層缺陷的一種非常簡單、可靠的方法,。通常,,通過信號相位的旋轉(zhuǎn)情況,可以估算分層缺陷的深度,。BondMaster 600諧振模式的操作極為簡便,,這在很大程度上是由于儀器中已經(jīng)配置了為層壓復(fù)合材料和金屬疊層材料的脫粘應(yīng)用而設(shè)計的廠家預(yù)先設(shè)置。
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諧振模式,,配置有“通過不通過”判定標準,。 |
BondMaster 600諧振模式的校準過程已經(jīng)被簡化為少許幾個步驟,。首先,,通過一步校準菜單選擇探頭的*操作頻率,然后再使用BondMaster 600簡潔合理的界面和通過凍結(jié)信號進行校準的能力,,迅速,、輕松地完成zui后的校準。
校準完成后,,用戶可以在檢測過程中,,通過BondMaster 600改進的參考信號和參考點系統(tǒng),方便地跟蹤圖像中的關(guān)鍵信號,。此外,,參考點系統(tǒng)的使用非常靈活方便,用戶可以對校準進行微調(diào),,而無需對點進行重新記錄,。
校準菜單自動選擇*工作頻率。
BondMaster 600改進的參考點系統(tǒng),。
粘接檢測機械阻抗分析(MIA)方式可以測量材料的機械阻抗,,即材料的剛度,。MIA探頭發(fā)射出一種固定的、帶有聲響的頻率,。材料剛度的變化表現(xiàn)為BondMaster 600的X-Y視圖中的信號波幅和相位的變化,。
機械阻抗分析模式所使用的小探頭,與BondMaster 600的高性能電子設(shè)備結(jié)合在一起使用,,使得探測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的極小面積脫粘的操作,,較其它檢測方式,更為簡便,。此外,,BondMaster 600擴大了機械阻抗分析的頻率范圍(2 kHz到50 kHz),從而可大大的限度地獲得更多的結(jié)果,,即使針對遠側(cè)的脫粘缺陷也是如此,。
BondMaster 600帶有一個簡單的機械阻抗分析校準向?qū)В梢栽谔綔y蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的較小缺陷和其它難以發(fā)現(xiàn)的缺陷時,,引導(dǎo)用戶選擇*頻率,。
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機械阻抗分析模式,帶有新的“掃查”視圖和實時讀數(shù),。 |
BondMaster 600還會顯示信號波幅或相位的實時讀數(shù),,其新添“掃查”視圖可使用戶監(jiān)控時間軸上的探頭波幅和相位,從而有助于探測出細小的脫粘缺陷,。
辨別飛機的方向舵或機身上的修復(fù)過的區(qū)域可被看作一項具有挑戰(zhàn)性的難題,,特別是在修復(fù)區(qū)域被涂上漆層之后。通過某些檢測方式進行檢測,,如:熱紅外成像,,修復(fù)區(qū)域可能會發(fā)出錯誤的指示。但是,,使用機械阻抗分析(MIA)模式進行檢測,,可以解決這個問題。由于修復(fù)區(qū)域一般來說都更為堅硬,,因此無論與好的區(qū)域相比,還是與脫粘區(qū)域相比,,修復(fù)區(qū)域表現(xiàn)出的機械阻抗都會有很大差異,。
BondMaster 600儀器經(jīng)過改進的機械阻抗分析(MIA)模式可使用戶通過對X-Y視圖中的機械阻抗分析信號的相位進行簡單的分析,即可輕松辨別出修復(fù)區(qū)域,。
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機械阻抗分析模式,,辨別出與脫粘情況(表面信號)相反的修復(fù)區(qū)域(底面信號)。 |
要了解完整的技術(shù)規(guī)格列表,,請下載完整的《BondMaster 600用戶手冊》,。
一般規(guī)格 | 外型尺寸 (寬 × 高 × 厚) | 236 mm × 167 mm × 70 mm |
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重量 | 1.70公斤,,包括鋰離子電池 | |
標準或指令 | 美軍標準810G、CE,、WEEE,、FCC(美國)、IC(加拿大),、RoHS(中國),、RCM(澳大利亞和新西蘭)以及KCC(韓國) | |
電源要求 | AC主電源:100 VAC ~ 120 VAC、200 VAC ~ 240 VAC,,50 Hz ~ 60 Hz | |
輸入與輸出 | 1個USB 2.0外圍設(shè)備端口,、1個標準VGA模擬輸出端口、1個帶有模擬輸出的15針I(yè)/O端口(公口),、3個報警輸出,。 | |
環(huán)境條件 | 操作溫度 | –10 °C ~ 50 °C |
存儲溫度 | 0°C ~ 50°C(帶電池);-20°C ~ 70°C(不帶電池) | |
IP評級 | 設(shè)計符合IP66標準的要求,。 | |
電池 | 電池類型 | 單個鋰離子充電電池或AA型堿性電池(放于可裝8個電池的電池盒中),。 |
電池供電時間 | 8到9小時 | |
顯示屏 | 尺寸 (寬 × 高;對角線) | 117.4 mm × 88.7 mm,;146.3 mm |
顯示器 | 類型 | 全VGA(640 x 480像素)彩色透反LCD(液晶顯示) |
顯示 | 模式 | 正?;蛉粒?個彩色熒屏設(shè)置,。RUN(顯示模式)鍵,,可切換屏幕的各種顯示模式。 |
柵格和顯示工具 | 5種柵格選項,,十字準線(僅X-Y視圖) | |
連通性與內(nèi)存 | PC機軟件 | BondMaster PC機軟件,,包含在基本BondMaster 600套裝中。用戶可以在BondMaster PC軟件中查看保存的文件,,還可以通過軟件打印報告,。 |
數(shù)據(jù)存儲 | 500個文件,帶有可由用戶選擇的機載預(yù)覽功能,。 | |
語言 | 英語,、西班牙語、法語,、德語,、意大利語、日語,、漢語,、俄語、葡萄牙語,、波蘭語,、荷蘭語,、捷克語、匈牙利語,、瑞典語和挪威語,。 | |
應(yīng)用 | 應(yīng)用選擇菜單,有助于用戶在各種模式下進行快速方便的配置,。 | |
實時讀數(shù) | zui多可以選擇兩個表現(xiàn)測量信號特點的實時讀數(shù)(可選讀數(shù)列表取決于所選的模式) | |
所支持的探頭類型 | 探頭類型 | 一發(fā)一收探頭,,機械阻抗分析探頭(僅MIA-B600M),以及諧振探頭(僅B600M),。這款儀器不僅與BondMaster的PowerLink探頭及非PowerLink探頭*兼容,,還與其它主要探頭和配件供應(yīng)商的產(chǎn)品兼容。 |
粘接檢測技術(shù)規(guī)格(所有BondMaster型號)> 探頭連接器 | 11針Fischer | |
粘接檢測技術(shù)規(guī)格(所有BondMaster型號) | 增益* | 0 dB ~ 100 dB,,增量為0.1或1 dB,。 |
粘接檢測技術(shù)規(guī)格(所有BondMaster型號)> 旋轉(zhuǎn)* | 0° ~ 359.9°,增量為0.1°或1°,。 | |
粘接檢測技術(shù)規(guī)格(所有BondMaster型號)> 掃查視圖** | 在0.520 s到40 s之間可變 | |
粘接檢測技術(shù)規(guī)格(所有BondMaster型號)> 低通濾波器* | 6 Hz ~ 300 Hz | |
粘接檢測技術(shù)規(guī)格(所有BondMaster型號)> 探頭驅(qū)動 | 可由用戶調(diào)節(jié)的低,、中、高設(shè)置 | |
粘接檢測技術(shù)規(guī)格(所有BondMaster型號)> 余輝保留* | 0.1秒到10秒 | |
粘接檢測技術(shù)規(guī)格(所有BondMaster型號)> 顯示清除* | 0.1秒到60秒 | |
粘接檢測技術(shù)規(guī)格(所有BondMaster型號)> 可用報警類型* | 3個同時報警,。有以下選擇:框形報警(長方形),、極性報警(圓環(huán)形)、扇形報警(餅形),、掃查報警(基于時間),,以及頻譜報警(頻率響應(yīng))。 | |
粘接檢測技術(shù)規(guī)格(所有BondMaster型號)> 參考點* | 多達25個用戶定義的點的記錄 | |
一發(fā)一收的技術(shù)規(guī)格(所有B600型號)> 所支持的一發(fā)一收模式 | 可由用戶選擇的模式,??梢赃x擇射頻(猝發(fā)脈沖),脈沖(包絡(luò))或掃頻(頻率掃查) | |
一發(fā)一收的技術(shù)規(guī)格(所有B600型號)> 頻率范圍 | 1 kHz ~ 50 kHz(射頻,,脈沖)或1 kHz ~ 100 kHz(掃頻) | |
一發(fā)一收的技術(shù)規(guī)格(所有B600型號)> 增益 | 0 dB ~ 70 dB,,增量為0.1或1 dB。 | |
一發(fā)一收的技術(shù)規(guī)格(所有B600型號)> 閘門 | 10 μs ~ 7920 μs,,可調(diào)節(jié),,步距為10 μs。 新的自動閘門模式可以自動探測到zui大波幅,。 | |
一發(fā)一收的技術(shù)規(guī)格(所有B600型號)> 頻率跟蹤* | zui多有2個用戶可調(diào)標記,,用于監(jiān)控來自掃頻圖像的2個特定頻率。 | |
機械阻抗分析(MIA)的技術(shù)規(guī)格(僅B600M)> 校準向?qū)?/th> | 校準菜單,,基于簡單的“BAD PART”(不合格工件)和“GOOD PART”(合格工件)的測量,,確定應(yīng)用的*頻率,。 | |
機械阻抗分析(MIA)的技術(shù)規(guī)格(僅B600M)> 頻率范圍 | 2 kHz ~ 50 kHz | |
諧振的技術(shù)規(guī)格(僅B600M)> 校準向?qū)?/th> | 校準菜單,,基于探頭的響應(yīng)確定*頻率,。 | |
諧振的技術(shù)規(guī)格(僅B600M)> 頻率范圍 | 1 kHz ~ 500 kHz |
BondMaster600的標準配置如下:
型號:基本型和多模式型(M)。
電源線:備有多達11種型號的電源線(用于DC適配器),。
鍵區(qū)和說明標簽:英文,、符號(圖標)、中文或日文,。
《簡易入門說明書》打印手冊:備有多達9種語言版本,。
所有BondMaster 600型號都包含的項目†:帶有廠家安裝的手腕帶的BondMaster 600儀器、《簡易入門說明書》,、校準證書,、硬殼運輸箱、帶電源線的DC適配器,、鋰離子電池,、AA電池盒、USB通訊線纜,、MicroSD存儲卡和適配器,、一發(fā)一收和機械阻抗分析探頭線纜,以及BondMaster PC機軟件和存有產(chǎn)品手冊的光盤,。
†根據(jù)您所在地區(qū)的不同,,標準套裝件可能會有所不同。要了解詳細情況,,請深圳華清儀器儀表有限公司,。
僅包含在BondMaster 600M型號中的項目:諧振探頭線纜。
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溫馨提示:為規(guī)避購買風險,建議您在購買產(chǎn)品前務(wù)必確認供應(yīng)商資質(zhì)及產(chǎn)品質(zhì)量,。