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一,、電路芯片膠粘劑拉拔力多大介紹

電路芯片拉拔力測(cè)試儀主要用于測(cè)試芯片的拉拔力測(cè)試，先在芯片上觀察先接觸到膠水,，然后再拉開(kāi),，后顯示一個(gè)峰值，一般會(huì)在5克左右的力為測(cè)試合格,。

電路芯片膠粘劑拉拔力測(cè)試儀TA.XTC-LSG設(shè)備概述：主要適用于各類(lèi)芯片,、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進(jìn)行力學(xué)性能測(cè)試和分析研究。具有應(yīng)力,、應(yīng)變,、荷重,、位移四種閉環(huán)控制方式，可求出拉拔力,、抗拉強(qiáng)度,、彎曲強(qiáng)度、壓縮強(qiáng)度,、彈性模量,、斷裂延伸率、屈服強(qiáng)度等參數(shù),。根據(jù)GB及ISO,、JIS、ASTM,、DIN等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供檢測(cè)數(shù)據(jù),。并能對(duì)試驗(yàn)數(shù)據(jù)曲線(xiàn)進(jìn)行疊加分析處理、存儲(chǔ),、打印,、繪制曲線(xiàn)，打印完整報(bào)告單,，進(jìn)行工藝調(diào)整與生產(chǎn)控制,。符合《GB/T16491-2008 電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)》標(biāo)準(zhǔn)要求。機(jī)型結(jié)構(gòu)均充分考慮了現(xiàn)代工業(yè)設(shè)計(jì),，人體工程學(xué)之相關(guān)原則,，延長(zhǎng)主機(jī)使用壽命及美化外觀。

上海保圣實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司供應(yīng)的芯片拉拔力試驗(yàn)機(jī)可廣泛應(yīng)用于芯片,、碳纖維行業(yè),、水凝膠行業(yè)、太陽(yáng)能電池片行業(yè),、液晶屏行業(yè)以及各類(lèi)五金,、橡膠、塑料,、電線(xiàn)電纜,、端子等各類(lèi)材料，測(cè)試其拉伸,、撕裂,、剝離、抗壓,、彎曲抗剪切力,、三點(diǎn)折斷等各項(xiàng)物理性能。

二,、電路芯片膠粘劑拉拔力多大特點(diǎn)

上海保圣TA.XTC-LSG是專(zhuān)門(mén)針各類(lèi)芯片,、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進(jìn)行力學(xué)性能測(cè)試和分析研究的開(kāi)發(fā)的高精度微力測(cè)試儀器,。TA.XTC-LSG配置?精度傳感器以及?的采集率獲取微球、?體成型底座和?平臺(tái),，儀器數(shù)據(jù)穩(wěn)定,，從?保證數(shù)據(jù)的真實(shí)性以及穩(wěn)定性，因此非常適用于芯片,、液晶屏,、相機(jī)等電子類(lèi)產(chǎn)品微小力學(xué)指標(biāo)測(cè)定分析。

三,、電路芯片膠粘劑拉拔力多大方法

3.1樣品制備

材料：透明玻璃（60mm*20mm*3mm）,，數(shù)量2片

混合后膠粘劑2-5ml

制樣標(biāo)準(zhǔn)：1）樣品尺寸20mm*20mm*0.2mm.固化條件70℃ 30min，常溫常濕靜置24H,。

測(cè)試環(huán)境：25±5℃,，40%~70%RH

3.2主要儀器設(shè)備

儀器設(shè)備：TA.XTC-LSG，上海保圣實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司,。

測(cè)試裝置：TA.XTC-LSG拉拔力測(cè)試裝置,，樣品準(zhǔn)備好后放入試驗(yàn)平臺(tái)，專(zhuān)門(mén)為膠水拔拉力測(cè)試設(shè)計(jì)的特殊裝置,，實(shí)驗(yàn)圖如下所示：

軟件：BosinTechTA,，上海保圣實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司。

四,、電路芯片膠粘劑拉拔力多大結(jié)果

4.1芯片電子膠粘劑拉拔力測(cè)試試驗(yàn)數(shù)據(jù)圖4.1 拉拔力測(cè)試曲線(xiàn)圖

表4.1拉拔力測(cè)試結(jié)果

芯片電子膠粘劑拉拔力測(cè)試試驗(yàn)數(shù)據(jù)

對(duì)兩種芯片膠粘劑進(jìn)行拉拔力測(cè)試,，試驗(yàn)數(shù)據(jù)如圖所示，在拉拔過(guò)程中,，兩個(gè)玻璃片逐步分離過(guò)程中力逐漸增大,，當(dāng)力達(dá)到最大及突然變小過(guò)程后兩個(gè)玻璃片全部分離。在本應(yīng)用實(shí)驗(yàn)中以拉拔過(guò)程中的最大力值為拉拔力,；以拉拔過(guò)程中,，所做的功，為拉拔強(qiáng)度,。

五,、電路芯片膠粘劑拉拔力多大總結(jié)

從實(shí)驗(yàn)中可以看出上海保圣拉拔力測(cè)試儀器TA.XTC-LSG可以有效測(cè)出芯片類(lèi)膠粘劑拉拔力。除此之外,，芯片,、碳纖維行業(yè)、水凝膠行業(yè),、太陽(yáng)能電池片行業(yè)、液晶屏行業(yè)以及各類(lèi)五金,、橡膠,、塑料,、電線(xiàn)電纜、端子等各類(lèi)材料,，測(cè)試其拉伸,、撕裂、剝離,、抗壓,、彎曲抗剪切力、三點(diǎn)折斷等各項(xiàng)物理性能,。由于保圣拉拔力測(cè)試儀器TA.XTC-LSG采用國(guó)際頂級(jí)力量感應(yīng)元,、高性能穩(wěn)定電機(jī)及耐磨轉(zhuǎn)軸，延續(xù)了TA型號(hào)質(zhì)構(gòu)儀優(yōu)良的軟件控制及自動(dòng)分析數(shù)據(jù)的性能,，品質(zhì)*,，操作智能，且便宜,，該款儀器特別適用于醫(yī)藥,、食品、生物材料,、化工領(lǐng)域的材料物性學(xué)的研究及教學(xué),。