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試驗箱GBT2423標(biāo)準(zhǔn)的組成部分(上節(jié))

閱讀:905        發(fā)布時間:2013-6-20

    GB/T 2423標(biāo)準(zhǔn)是試驗箱業(yè)內(nèi)zui通行的一種,,GB意指中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn),,GB/T 2423意指電子電工行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),,以下為試驗箱GBT2423標(biāo)準(zhǔn)的組成部分:
GB/T 2423.1-2008
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗A:低溫(IEC60068-2-2:2007,IDT
GB/T 2423.2-2008
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗B:高溫(IEC60068-2-2:2007,IDT
GB/T 2423.3-2008
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Cab:恒定濕熱試驗(IEC60068-2-78:2001,IDT
GB/T 2423.4-2008
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Db 交變濕熱(12H+12循環(huán))(IEC60068-2-30:2005,IDT
GB/T 2423.5-2008
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第二部分:試驗方法 試驗Ea和導(dǎo)則:沖擊
GB/T 2423.6-2008
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第二部分:試驗方法 試驗Eb和導(dǎo)則:碰撞
GB/T 2423.7-1995
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第二部分:試驗方法 試驗Ec和導(dǎo)則:傾跌與翻倒(主要用于設(shè)備型樣品)
GB/T 2423.8-1995
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第二部分:試驗方法 試驗Ed:自由跌落
GB/T 2423.10-2008
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fc:振動(正弦)
GB/T 2423.15-2008
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ga和導(dǎo)則:穩(wěn)態(tài)加速度
GB/T 2423.16-2008
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗J和導(dǎo)則:長霉
GB/T 2423.17-2008
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗Kb:鹽霧
GB/T 2423.18-2008
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗Kb:鹽霧,,交變(氯化納溶液)
GB/T 2423.22-2002
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗N:溫度變化
GB/T 2423.23-1995
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 試驗Q:密封
GB/T 2423.24-1995
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第二部分 試驗Sa:模擬地面上的太陽輻射
GB/T 2423.25-2008
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第二部分 試驗方法
  試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗
GB/T 2423.26-2008
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第二部分 試驗方法
  試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗
GB/T 2423.27-2008
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第二部分 試驗方法
  試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗
GB/T 2423.28-2005
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分
  試驗方法  試驗T:錫焊
GB/T 2423.30-1999
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分
  試驗方法  試驗XA和導(dǎo)則:在清洗劑中浸漬
GB/T 2423.31-1985
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗規(guī)程 傾斜和搖擺試驗方法
GB/T 2423.32-2008
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ta:潤濕稱量法可焊性
GB/T 2423.33-2005
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Kca:高濃度二氧化硫試驗
GB/T 2423.34-2005
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/AD:溫度/濕度驗合循環(huán)試驗
GB/T 2423.35-2005
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/AFc:散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動(正弦)綜合試驗
GB/T 2423.36-2005
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/BFc:散熱和非散熱試驗樣品的高溫/振動(正弦)綜合試驗
GB/T 2423.37-2006
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗L:沙塵試驗
GB/T 2423.38-2008
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗R:水試驗方法和導(dǎo)則
GB/T 2423.39-2008
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ee:彈跳
GB/T 2423.40-1997
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
GB/T 2423.41-1994
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 風(fēng)壓試驗方法
GB/T 2423.42-1995
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 低溫/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗方法
GB/T 2423.43-2008
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 振動,、沖擊和類似動力學(xué)試驗樣品的安裝
GB/T 2423.45-1997
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/ABDM:氣候順序
GB/T 2423.45-1997
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fg:聲振
GB/T 2423.48-2008
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ff:振動-時間歷程法
GB/T 2423.49-1997
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fe:振動-正弦拍頻法
GB/T 2423.50-1999
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Cy:恒定濕熱主要用于元件的加速試驗
GB/T 2423.51-2000
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ke:流動混合氣候腐蝕試驗
GB/T 2423.52-2003
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗77:結(jié)構(gòu)強度與撞擊
GB/T 2423.53-2005
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗XB:由手的摩擦造成標(biāo)記和印刷文字的磨損
GB/T 2423.54-2005
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Xc:液體污染
GB/T 2423.55-2006
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Eh:錘擊試驗
GB/T 2423.56-2006
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fh:寬帶隨機振動(數(shù)字控制)和導(dǎo)則
GB/T 2423.57-2008
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ei:沖擊 沖擊響應(yīng)譜合成
GB/T 2423.101-2008
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 傾斜和搖擺
GB/T 2423.102-2008
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗:溫度(低溫,、高溫)/低氣壓/振動(正弦)綜合

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