硅膠,、硅橡膠,、導(dǎo)熱硅膠、鋁基板,、陶瓷基板導(dǎo)熱系數(shù)測定儀  型號：XY-DRL-III

,、    概述
      本儀器主要測試薄的熱導(dǎo)體,、硅膠、硅橡膠,、固體電緣材料,、導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱樹脂,、氧化鈹瓷,、陶瓷基片、其他鋁基片,、陶瓷基板,、氧化鋁瓷等陶瓷導(dǎo)熱系數(shù)測定。儀器參考標(biāo)準(zhǔn)：MIL-I-49456A（緣片材,、導(dǎo)熱樹脂,、熱導(dǎo)玻纖增強）；GB 5598-85（氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測定方法）,；ASTM D5470-2006（薄的熱導(dǎo)性固體電緣材料傳熱性能的測試標(biāo)準(zhǔn)）等,。廣泛應(yīng)用在大中院校，科研單位,，質(zhì)檢和廠的材料分析檢測。


二,、主要參數(shù)
1,、試樣大小：Φ30mm
2,、試樣厚度：0.02-10mm
3,、溫度范圍：40-150℃，可達(dá)300℃.
4,、真空度：-0.09MPa
5,、實現(xiàn)計算機自動測試，并實現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出,。
6,、電源：220V/50HZ
7、測試范圍：0.010～50W/m•k ,10～300W/m•k ,；

8,、測試度：優(yōu)于3％
 
XY-DRL-III型
 
  本儀器主要測試薄的熱導(dǎo)體、固體電緣材料,、導(dǎo)熱硅脂,、樹脂、橡膠,、氧化鈹瓷,、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導(dǎo)熱系數(shù),。檢測材料為固態(tài)片狀，加圍框可檢測粉狀態(tài)材料及膏狀材料,。
儀器參考標(biāo)準(zhǔn)：MIL-I-49456A（緣片材,、導(dǎo)熱樹脂、熱導(dǎo)玻纖增強）,；GB 5598-85（氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測定方法）,；ASTM D5470-2006（薄的熱導(dǎo)性固體電緣材料傳熱性能的測試標(biāo)準(zhǔn)）等。
     儀器點：帶自動加壓,，自動測厚裝置,，并連計算機實現(xiàn)自動控制。儀器采用6點溫度梯度檢測,，提了測試度,。可檢測不同壓力下熱阻曲線,，采用優(yōu)化的數(shù)學(xué)模型,，可測量材料導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻以及界面處接觸熱阻等多個參數(shù)。
廣泛應(yīng)用在等院校,，科研單位,，質(zhì)檢和廠的材料導(dǎo)熱分析檢測。
    主要參數(shù)
1,、試樣大?。?le;Φ30mm
2、試樣厚度：0.02-20mm
3,、熱控溫范圍：室溫-299.99℃   
4,、冷控溫范圍：0-99.00℃
5、導(dǎo)熱系數(shù)測試范圍：0.01～50W/m*k,1～300W/m*k
6,、熱阻測試范圍：0.05～0.000005m2*K/W
7,、壓力測量范圍：0～1000N
8、位移測量范圍：0～30.00mm
9,、測試度：優(yōu)于3%
10,、試樣可在真空狀態(tài)下試驗，確保測試環(huán)境及度,，真空度0.1MPa.
11,、實驗方式：a、試樣不同壓力下熱阻測試,。b,、材料導(dǎo)熱系數(shù)測試。c,、接觸熱阻測試,。
12,、計算機自動測試，并實現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出,。