硅膠、硅橡膠,、導(dǎo)熱硅膠,、鋁基板、陶瓷基板導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀  型號(hào)：XY-DRL-III

,、    概述 
      本儀器主要測(cè)試薄的熱導(dǎo)體,、硅膠、硅橡膠,、固體電緣材料,、導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱樹(shù)脂,、氧化鈹瓷,、陶瓷基片、其他鋁基片,、陶瓷基板,、氧化鋁瓷等陶瓷導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定。儀器參考標(biāo)準(zhǔn)：MIL-I-49456A（緣片材,、導(dǎo)熱樹(shù)脂,、熱導(dǎo)玻纖增強(qiáng)）,；GB 5598-85（氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定方法）,；ASTM D5470-2006（薄的熱導(dǎo)性固體電緣材料傳熱性能的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）等。廣泛應(yīng)用在大中院校,，科研單位,，質(zhì)檢和廠的材料分析檢測(cè)。

二,、主要參數(shù) 
1,、試樣大小：Φ30mm 
2,、試樣厚度：0.02-10mm 
3,、溫度范圍：40-150℃，zui可達(dá)300℃. 
4,、真空度：-0.09MPa
5,、實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)自動(dòng)測(cè)試，并實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出,。 
6,、電源：220V/50HZ 
7、測(cè)試范圍：0.010～50W/m•k ,10～300W/m•k ,；
8,、測(cè)試度：優(yōu)于3％

XY-DRL-III型

  本儀器主要測(cè)試薄的熱導(dǎo)體、固體電緣材料,、導(dǎo)熱硅脂,、樹(shù)脂,、橡膠、氧化鈹瓷,、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導(dǎo)熱系數(shù),。檢測(cè)材料為固態(tài)片狀，加圍框可檢測(cè)粉狀態(tài)材料及膏狀材料,。

儀器參考標(biāo)準(zhǔn)：MIL-I-49456A（緣片材,、導(dǎo)熱樹(shù)脂、熱導(dǎo)玻纖增強(qiáng)）,；GB 5598-85（氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定方法）,；ASTM D5470-2006（薄的熱導(dǎo)性固體電緣材料傳熱性能的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）等。

     儀器點(diǎn)：帶自動(dòng)加壓,，自動(dòng)測(cè)厚裝置,，并連計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制。儀器采用6點(diǎn)溫度梯度檢測(cè),，提了測(cè)試度,。可檢測(cè)不同壓力下熱阻曲線(xiàn),，采用優(yōu)化的數(shù)學(xué)模型,，可測(cè)量材料導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻以及界面處接觸熱阻等多個(gè)參數(shù)。

廣泛應(yīng)用在等院校,，科研單位,，質(zhì)檢和廠的材料導(dǎo)熱分析檢測(cè)。

    主要參數(shù)

1,、試樣大?。?le;Φ30mm

2、試樣厚度：0.02-20mm

3,、熱控溫范圍：室溫-299.99℃   

4,、冷控溫范圍：0-99.00℃

5、導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試范圍：0.01～50W/m*k,1～300W/m*k

6,、熱阻測(cè)試范圍：0.05～0.000005m²*K/W

7,、壓力測(cè)量范圍：0～1000N

8、位移測(cè)量范圍：0～30.00mm

9,、測(cè)試度：優(yōu)于3%

10,、試樣可在真空狀態(tài)下試驗(yàn)，確保測(cè)試環(huán)境及度,，真空度0.1MPa.

11,、實(shí)驗(yàn)方式：a、試樣不同壓力下熱阻測(cè)試。b,、材料導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試,。c、接觸熱阻測(cè)試,。

12,、計(jì)算機(jī)自動(dòng)測(cè)試，并實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出,。