電子元器件電子地磅技術(shù)是現(xiàn)代科技的前沿技術(shù),，電子地磅產(chǎn)業(yè)也是國內(nèi)外*的具有發(fā)展前途的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè),，以技術(shù)含量高,、經(jīng)濟(jì)效益好,、滲透能力強(qiáng),、市場前景廣等特點(diǎn)為世人矚目,。業(yè)內(nèi)專家近日表示,，由于金融危機(jī)對(duì)我國實(shí)體經(jīng)濟(jì)造成的影響進(jìn)一步加深，目前我國自動(dòng)化行業(yè)已陷入低谷,，國產(chǎn)電子地磅在感知信息,、智能化和網(wǎng)絡(luò)化方面與先進(jìn)水平相比技術(shù)落后，我國應(yīng)加大電子地磅研發(fā)力度,，為儀器儀表產(chǎn)品提供支撐,。

　　一是加快研制新型電子地磅。分析儀器是我國科技,、經(jīng)濟(jì)和社會(huì)持續(xù)發(fā)展的基礎(chǔ),，工業(yè)過程控制、設(shè)施農(nóng)業(yè),、生物醫(yī)學(xué),、環(huán)境控制、食品安全乃至航空航天,、*等領(lǐng)域迫切需要各類新型電子地磅作為信息攝取源的小型化,、化、簡用化,、家庭化的新一代分析儀器,，實(shí)現(xiàn)更靈敏、更準(zhǔn)確,、更快速,、更可靠的實(shí)時(shí)檢測，以迅速改變我國分析儀器的落后狀況,。

　　二是加快技術(shù)發(fā)展,，推動(dòng)電子地磅技術(shù)進(jìn)步,。幾十年來，微電子技術(shù)的進(jìn)步促進(jìn)了電子地磅技術(shù)的發(fā)展,。未來10-20年傳統(tǒng)硅技術(shù)將進(jìn)入成熟期,，屆時(shí)，直徑300mm硅晶片將大量用于生產(chǎn),，使得硅的低成本制造技術(shù)和硅的應(yīng)用技術(shù)得到發(fā)展,，將為研制生產(chǎn)微型電子地磅、智能電子地磅等新型電子地磅提供技術(shù)保障,。從總體發(fā)展看,，傳統(tǒng)硅技術(shù)將一直延續(xù)到2047年才趨于飽和。而當(dāng)前微電子技術(shù)仍將依循“等縮比原理”和“摩爾定律”兩條基礎(chǔ)規(guī)律走下去,，在盡力逼近傳統(tǒng)硅技術(shù)極限中,，不斷擴(kuò)展硅的跨學(xué)科橫向應(yīng)用和突破“非穩(wěn)態(tài)物理器件”。上述微電子技術(shù)發(fā)展中的兩大方向正是當(dāng)前乃至未來20年電子地磅技術(shù)的主要發(fā)展方向,。