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當(dāng)前位置：深圳市樂買宜電子有限公司>>技術(shù)文章>>紅外熱像儀在電子研發(fā)部門的應(yīng)用
為什么研發(fā)過程中用到紅外熱像儀？
在研發(fā)過程中,，溫度是影響產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵,，利用紅外熱像儀測量電子元器件發(fā)熱及電路板的熱分布情況，可以分析電路設(shè)計存在的不足,，更全面了解產(chǎn)品缺陷,，完善設(shè)計。
現(xiàn)在跟著小編來了解以下典型應(yīng)用：
一,、電路元器件溫升分析
溫度會影響電路器件的可靠性,。隨著溫度增加,，電路元器件熱失效率呈指數(shù)增長,，電路元器件的溫度在70℃~80℃水平上每升高1℃,，可靠性則下降5%。
二 ,、電路板溫度場分布分析
合理的元件排布方式,，可有效降低溫升，紅外熱像儀可協(xié)助工程師檢測PCB線路板溫度分布狀態(tài),，避免缺陷,，提高產(chǎn)品可靠性。
三 ,、查找缺陷 分析問題
短路,、虛焊、元器件故障會影響電路正常工作,，紅外熱像儀可協(xié)助工程師無需線路圖情況下,，迅速定位故障點，提高維修效率,。
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640*480超高紅外探測器像素,，0.04℃的熱靈敏度獲得清晰圖片，區(qū)域細微溫差
SR紅外超像素功能或瞬間提升紅外像素為1280 * 960,，在軟件中展示更銳利的圖像細節(jié),，呈現(xiàn)報告
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