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Q500/Q50 熱重分析儀
Q500是TA公司生產(chǎn)線上研發(fā)級的*熱重分析儀。它包括高效低質量爐體,,
高可靠性的熱天平,,*的吹掃氣體系統(tǒng)設計(配有氣體流量控制器)和
高級自動控溫系統(tǒng),溫度范圍從室溫至1000℃,。Q500的選配件有高解析TGA
(Hi-Res™TGA),,調制TGA (Modulated TGA),EGA爐體和自動進樣器等,。高解
析TGA加強了儀器分離連續(xù)反應的功能,,大大提高了儀器的分辨率。 調制
TGA是在實驗過程中用一個調制的溫控程序來得到動力學數(shù)據(jù),,并且此過程
比標準的ASTM方法要快速得多,。EGA爐體是一個標準的石英逸出氣體分析爐,
可*地與質譜儀 (MS) 或紅外分析儀(FTIR) 聯(lián)用,,對材料組成進行分析,。
Q500是一款配置完備且有升級空間的TGA設備,無論是常規(guī)分析檢測,,還是
研究開發(fā),,Q500都能運用自如。
Q50具備Q500的基本性能指標,,是一款高效的、操作方便的TGA分析儀,,它的
性能和功能超越了許多競爭同行的研發(fā)級產(chǎn)品,。高品質的TGA Q50無疑是許多
實驗部門*的選擇,功能完備,,工作溫度從室溫至1000℃,。 當配置了石英
逸出氣體爐(EGA)時,Q50可與質譜(MS)或紅外分析儀(FTIR)聯(lián)用對材料組成
進行分析,。TA公司為Q50另可選配一個300 amu 的小型四極桿質譜儀,。
主要性能參數(shù):
1. 低質量加熱爐
2. EGA加熱爐(選配)
3. 觸摸屏顯示
4. 自動氣體切換,流量自動控制
5. 自動進樣器(選配)
6. 高解析TGA (Hi-Res)(選配)
7. 智能等溫技術
8. 調制TGATM(選配)
9. 熱失重/質譜聯(lián)用
10. 溫度范圍:室溫 至 1000℃
11. 稱重范圍:1.0 g
12. 靈敏度:0.1 μg
13. 稱重精度:+/- 0.01 %
14. 低質量爐 加熱速率:0.1 ~ 100 ℃/分鐘
15. EGA爐 加熱速率: 0.1 ~ 50 ℃/分鐘
16. 降溫速率:強制空氣, 從1000 ℃ 到 50 ℃ < 12 分鐘
Q600 同步熱分析
SDT Q600是可以同時測量樣品的熱流,、轉變溫度和重量變化三種信息,,同時
便于實驗結果的詮釋、提高實驗室效率,,并確保樣品實驗條件的同一性,。Q600
非常適合高溫材料(金屬,、礦物質、陶瓷和玻璃)的研究,,設計上采用了水平式
雙天平測量原理,,標準配置有自動氣體切換和數(shù)字式氣體流量控制器以及觸摸
屏控制,工作溫度從室溫至1500℃,。Q600也可連接紅外分析儀FTIR和質譜儀
MS,,進行氣體分析,使得分析工作更加準確,。
性能指標:
1. 智能等溫技術
2. 雙桿天平設計
3. 自動氣體切換,,流量自動控制
4. 反應性氣體 (獨立進氣管)
5. 溫度范圍: 室溫 至 1500℃
6. 樣品容量: 200 mg
7. 天平靈敏度: 0.1 μg
8. 加熱速率: 室溫到1000 ℃, 0.1 ~ 100 ℃/分鐘,; 室溫到1500 ℃,,0.1 ~ 50 ℃/分鐘
9. 爐子降溫: 強制空氣, 從1500 ℃ 到 50 ℃ < 30 分鐘
10. DTA靈敏度: 0.001 ℃
11. 真空度: 至 7 Pa (0.05 Torr)
12. 量熱精度/準確度: +/- 2 % (根據(jù)不同的金屬標樣)
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