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電鍍層厚度檢測儀器
性能特點
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
精度移動平臺可定位測試點,，重復定位精度小于0.005mm
采用度定位激光,，可自動定位測試度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺,，鼠標點擊的位置就是被測點
分辨率探頭使分析結果更加
良好的射線屏蔽作用
測試口度敏感性傳感器保護
技術指標
金屬元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）,。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層,。
分析含量一般為ppm到99.9% ,。
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型,。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃,。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源,。
電鍍層厚度檢測儀器
綜合性能:鍍層分析
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
統(tǒng)計功能:能夠將測量結果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便有效的控制品質.
多年來，我們一直致力于為PCB 廠商,，電鍍行業(yè),，科研機構，半導體生產等電子行業(yè)提供性能的儀器和的售后服務,。讓客戶滿意,，為客戶創(chuàng)造大的價值是我們始終追求的目標，因為我們堅信,，客戶的需要就是我們前進的動力,。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍圖,！
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