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鍍層厚度檢測儀器
性能特點
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
精度移動平臺可定位測試點,，重復定位精度小于0.005mm
采用度定位激光，可自動定位測試度
定位激光確定定位光斑,，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺,，鼠標點擊的位置就是被測點
分辨率探頭使分析結果更加
良好的射線屏蔽作用
測試口度敏感性傳感器保護
可測元素范圍：
鈦() – 鈾(U)
可測量厚度范圍：
原子序22-25，0.1-0.8μm
26-40,，0.05-35μm 鍍層厚度檢測儀器
43-52,，0.1-100μm
72-82，0.05-5μm
X-射線管：油冷,超微細對焦
壓：0-50KV(程控)
準直器：
固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm
自動種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm
電腦系統(tǒng)：IBM相容,17”顯示器
綜合性能:鍍層分析
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
多年來,，我們一直致力于為PCB 廠商,，電鍍行業(yè)，科研機構,，半導體生產等電子行業(yè)提供性能的儀器和的售后服務,。讓客戶滿意，為客戶創(chuàng)造大的價值是我們始終追求的目標,，因為我們堅信,，客戶的需要就是我們前進的動力。愿我們成為真誠的合作伙伴,、共同描繪雙方的發(fā)展藍圖,！
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