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更新時(shí)間:2025-04-29 15:25:45
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分析金屬含量儀器
儀器介紹:
手持式儀器資料:
Delta標(biāo)準(zhǔn)型DS2000合金分析儀技術(shù)性能
. 真正實(shí)現(xiàn)在現(xiàn)場進(jìn)行無損,快速,準(zhǔn)確的檢測,直接顯示元素的百分比含量。
. 只需將合金分析儀直接接觸待測合金表面,,無須等待和花費(fèi)時(shí)間即可現(xiàn)場確定合金等級,。
. 被檢測的樣品的對象可以是合金塊、合金片,、合金線,、合金渣、合金粉,。
. 可檢測溫度達(dá)450℃的溫材料,。
. 可現(xiàn)場在庫中添加,編輯,刪除合號。
. 快的分析速度, 僅需2秒鐘就可識別合金元素,。
. 用戶化windows CE 6.0系統(tǒng)驅(qū)動的微電腦顯示系統(tǒng)使所有功能皆可現(xiàn)場完成,,用戶化windows CE僅保留有基本的windows與Delta系統(tǒng)有關(guān)的性能,使程序更具靈活性,。
Delta標(biāo)準(zhǔn)型DS2000合金分析儀元素分析范圍
可分析從從12號元素Mg到94號元素PU之間的所有合金,。
(標(biāo)準(zhǔn)型)合金分析儀器Innov-X Delta DS2000的分析模式與元素種類 | |
分析模式 | 分析元素 |
元素分析范圍 | 分析范圍:從12號元素Mg鎂到94號元素PU范圍內(nèi)的31種基本元素,在以上范圍內(nèi),,可以根據(jù)客戶需要更換其他元素,。 |
Alloy Beam1模式 | , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素。 |
Alloy Beam2模式 | , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
Delta標(biāo)準(zhǔn)型DS2000合金分析儀用途及應(yīng)用
用于現(xiàn)場,,無損,,快速,準(zhǔn)確分析檢測合金元素和合號的識別。
合金材料鑒別(PMI)
來料檢驗(yàn),;庫存材料管理,;安裝材料復(fù)檢
由于在石化建設(shè),金屬冶煉,,壓力容器,,電力電站,石油化工,,精細(xì)化工,,制藥,航空航天等行業(yè)中,,混料或使用不合格的材料會產(chǎn)生嚴(yán)重的安全?肌?
Innov-X 便攜式XRF 合金分析儀用以確保生產(chǎn)設(shè)備與管道中所使用的合金零部件與設(shè)計(jì)要求的規(guī)格**,。
Innov-X 便攜式XRF 合金分析儀攜帶方便,使用簡單,,分析速度快,,精度,其結(jié)果直接顯示合號,、金屬成分的百分比含量,,從而使Innov-X 便攜式XRF 合金分析儀成為合金材料鑒別的*di一供應(yīng)商。
金屬廢料回收
廢舊金屬的回收,、再利用需要Innov-X 便攜式XRF 合金分析儀,,確保對大量繁雜多樣的合金種類及材料品質(zhì),進(jìn)行現(xiàn)場快速準(zhǔn)確的分析檢測,。
質(zhì)量保證與質(zhì)量控制(QA/QC)
在金屬制造行業(yè)中,,材料、半成品,、成品的質(zhì)量保證與質(zhì)量控制(QA/QC)是*的,,混料或使用不合格材料必給企業(yè)帶來損失。Innov-X 便攜式XRF 合金分析儀被廣泛用于從小型金屬材料加工廠到大型的飛機(jī)制造商的各種制造業(yè),。已成為質(zhì)量體系中材料確認(rèn),、半成品檢驗(yàn)、成品復(fù)檢的儀器.
合金分析儀技術(shù)規(guī)格
項(xiàng)目 | (標(biāo)準(zhǔn)型)合金分析儀Innov-X Delta |
尺寸與重量 | 外形尺寸:245x250x88mm,;重量<1.5KG |
環(huán)境要求 | 環(huán)境濕度0~95%,;環(huán)境工作溫度-20℃ ~50℃;亮黃 黑色,、銀白色相間 |
激發(fā)源 | 大功率微型直板電子X射線管,,內(nèi)置15kV~40kV多段可選擇的電壓;無壓電纜,、無射頻噪聲,、更好的X射線屏蔽,、更好的散熱。 |
射線管靶材 | Au,、Ag靶 |
X射線探測器 | 標(biāo)準(zhǔn)型SDD硅漂移探測器 |
冷卻系統(tǒng) | 采用了Peltier恒溫冷卻系統(tǒng),,控測器在-35℃下工作,保證儀器的檢測精度,,和不受外界溫度的影響 |
電壓,、電流 | 電壓15~40kv,電流200ua |
光譜束 | 兩個(gè)光束段,不同的元素采用不同的電壓與電流,,產(chǎn)生好的分析效果 |
智能接駁座 | 可對額外電池充電,、儀器內(nèi)置電池同時(shí)充電并顯示充電進(jìn)度,接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù),,可讓儀器即時(shí)標(biāo)準(zhǔn)化,,儀器隨時(shí)待命狀態(tài) |
標(biāo)準(zhǔn)化 | 儀器開機(jī)并不需要標(biāo)準(zhǔn)化,可以直接測試,,標(biāo)準(zhǔn)化僅僅是可選項(xiàng) |
平衡性 | 儀器具有很好的平衡性,,在測試時(shí)能立于工作臺上,無需手扶,,一鍵式按鈕設(shè)計(jì),,即使長時(shí)間操作也無疲勞感 |
散熱性 | 超過1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計(jì),儀器頂部有的槽式散熱裝置,,整個(gè)體系使散熱非常有效,延長機(jī)器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定,,從而故障率極低 |
顯示器 | 整機(jī)一體化設(shè)計(jì),,工業(yè)級分辨率TFT QVGA卡西歐 BlanView® 觸摸顯示彩屏,帶LED背光,;像素240×320 |
顯示器固定方式 | 一體機(jī)設(shè)計(jì),整機(jī)連體構(gòu)造,,PDA不可拆卸,可防塵,防霧,防水,故障低 |
數(shù)據(jù)顯示 | 百分比(%)顯示元素含量,元素顯示順序可按能量,、濃度值,、用戶自定義等方式排序,可統(tǒng)計(jì)多次測試的平均值,可接臺式電腦顯示;儀器在測試過程中同步動態(tài)顯示化學(xué)成份 |
數(shù)據(jù)存儲 | ROM128M、RAM128M,、2G SD卡,,可存儲205000組數(shù)據(jù)與光譜 |
數(shù)據(jù)傳輸 | USB電纜、無線藍(lán)牙進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸,,文件可采用TXT,EXCEL格式輸出,。 |
處理器CPU | 532MHz CPU 、Freescal,,ARM1136-MX31處理器,,浮點(diǎn)運(yùn)算方式,,速度大幅提 |
系統(tǒng)CPU外設(shè) | 采用USB總線, I2C,GPIO, 藍(lán)牙, 加速器,實(shí)時(shí)的時(shí)鐘芯片,,微型SD 存儲卡 (可存儲2GB 數(shù)據(jù)),,GPIO 條帶連接到扳機(jī)和PSM |
操作系統(tǒng) | 用戶化 windows CE 6.0系統(tǒng) |
Alloy Beam1模式 | , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素 |
Alloy Beam2模式 | , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
合金建模方式 | 基本參數(shù)法,儀器在分析合金前不需要預(yù)先知道合金種類,,實(shí)現(xiàn)全自動分析 |
合金種類 | 鐵合金系列,、鎳基合金系列、鈷基合金系列,、鈦基合金系列,、銅基系列、6. 溫合金,、鉬鎢合金,、鋁合金、混雜合金系列 |
合號 | 內(nèi)置合號351種,,用戶可自定義300種合號,,能同時(shí)分析的合金651種,能分析的合金達(dá)萬種,, |
小樣品測試 | 不規(guī)則或小型樣品的補(bǔ)償性測試方法能檢測很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細(xì)絲也能立即辨認(rèn) |
鋁合金 | 能測試Mg, Al, Si, P等元素,能識別全系列的39種鋁合號 |
直讀光譜儀資料:
型全譜直讀光譜儀采用標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)和制造工藝技術(shù),,應(yīng)用了的CMOS信號采集元件,每塊CMOS都可以單獨(dú)設(shè)值火花個(gè)數(shù),,與光譜儀yi流技術(shù)同步,,采用真空光室設(shè)計(jì)及全數(shù)字激發(fā)光源。這款CMOS光譜儀,,既包含了CCD光譜儀的全譜特性,,又具備PMT光譜儀對非金屬元素的極低檢出限,整機(jī)設(shè)計(jì)合理,,操作簡單易學(xué),,具有數(shù)據(jù),長期穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn),。
應(yīng)用領(lǐng)域
冶金,、鑄造、機(jī)械,、科研,、商檢、汽車,、石化,、造船、電力,、航空,、核電,、金屬和有色冶煉、加工和回收工業(yè)中的各種分析,。
可檢測基體
鐵基,、銅基、鋁基,、鎳基,、鈷基、鎂基,、鈦基,、鋅基、鉛基,、錫基,、銀基。
主要技術(shù)參數(shù)
v 光學(xué)系統(tǒng):帕型-龍格 羅蘭圓全譜真空型光學(xué)系統(tǒng)
v 波長范圍:140~680nm
v 光柵焦距:401mm
v 探 測 器:性能CMOS陣列/CCD陣列
v 光源類型:數(shù)字光源,,能預(yù)燃技術(shù)(HEPS)
v 放電頻率:100-1000Hz
v 放電電流:大500A
v 工作電源:AC220V 50/60Hz 1000W
v 檢測時(shí)間:依據(jù)樣品類型而定,,一般20S左右
v 電極類型:鎢材噴射電極
v 分析間隙:4mm
v 其他功能:真空,溫度,,軟件自動控制,;壓力,通訊監(jiān)測
主要特點(diǎn)
v 性能光學(xué)系統(tǒng)
采用精度的CMOS元件可測定非金屬元素如C,、P,、S、As,、B,、N以及各種金屬元素含量;測定結(jié)果,,重復(fù)性及長期穩(wěn)定性hao。
v 自動光路校準(zhǔn)
自動光路校準(zhǔn),,光學(xué)系統(tǒng)自動進(jìn)行譜線掃描,,確保接收的正確性,免除繁瑣的波峰掃描工作,;
儀器自動識別特定譜線與原存儲線進(jìn)行對比,,確定漂移位置,找出分析線當(dāng)前的像素位置進(jìn)行測定,。
v 插拔式透鏡設(shè)計(jì)
真空光學(xué)系統(tǒng)采用*的入射窗與真空隔離,,可在真空系統(tǒng)工作狀態(tài)下進(jìn)行操作,光學(xué)透鏡采用插拔式透鏡結(jié)構(gòu),,日常清洗維護(hù)方便快捷,。
v 真空防返油技術(shù)
多級隔離的真空防返油技術(shù),,采用真空壓差閥門保證真空泵不工作時(shí)真空光室與真空*隔離;中間增加了真空濾油裝置,,確保真空泵中油不進(jìn)入真空室,,保障CMOS檢測器及光學(xué)元件在可靠環(huán)境中工作。
v 開放式激發(fā)臺
開放式激發(fā)臺機(jī)靈活的樣品夾設(shè)計(jì),,以滿足客戶現(xiàn)場的各種形狀大小的樣品分析,;配合使用小樣品夾具,線材低分析可達(dá)到3mm,。
v 噴射電極技術(shù)
采用的噴射電極技術(shù),,使用鎢材料電極,在激發(fā)狀態(tài)下,,電極周圍會形成氬氣噴射氣流,,這樣在激發(fā)過程中激發(fā)點(diǎn)周圍不會與外界空氣接觸,提激發(fā)精度,;配上du特氬氣氣路設(shè)計(jì),,大大降低了氬氣使用量,也降低客戶使用成本,。
v 集成氣路模塊
氣路系統(tǒng)采用氣路模塊免維護(hù)設(shè)計(jì),,替代電磁閥和流量計(jì),電極自吹掃功能,,為激發(fā)創(chuàng)造了良好的環(huán)境,。
v 數(shù)字化激發(fā)光源
數(shù)字激發(fā)光源,采用為的等離子激發(fā)光源,,超穩(wěn)定能量釋放在氬氣環(huán)境中激發(fā)樣品,;可任意調(diào)節(jié)光源的各項(xiàng)參數(shù),滿足各種不同材料的激發(fā)要求,。
v 速數(shù)據(jù)采集
儀器采用性能CMOS檢測元件,,具有每塊CMOS單獨(dú)超速數(shù)據(jù)采集分析功能,并能自動實(shí)時(shí)監(jiān)測控制光室溫度,、真空度,、氬氣壓力、光源,、激發(fā)室等模塊的運(yùn)行狀態(tài),。
v 以太數(shù)據(jù)傳輸
計(jì)算機(jī)和光譜儀之間使用以太網(wǎng)卡和TCP/IP協(xié)議,避免電磁干擾,,光纖老化的弊端,,同時(shí)計(jì)算機(jī)和打印機(jī)*外置,方便升級和更換,;可以遠(yuǎn)程監(jiān)控儀器狀態(tài),,多通路操控系統(tǒng)控制和監(jiān)控所有的儀器參數(shù),。
v 預(yù)制工作曲線
備有不同材質(zhì)和牌號的標(biāo)樣庫,儀器出廠時(shí)工廠預(yù)制工作曲線,,方便安裝調(diào)試和及時(shí)投入生產(chǎn),;根據(jù)元素和材質(zhì)對應(yīng)的分析程序而稍有差異,激發(fā)和測試參數(shù)儀器出廠時(shí)已經(jīng)調(diào)節(jié)好,,根據(jù)分析程序可自動選擇優(yōu)測試條件,。
v 分析速度快
分析速度快,僅需20秒即可完成一次分析,;針對不同的分析材料,,通過設(shè)置預(yù)燃時(shí)間及測量時(shí)間,使儀器用短時(shí)間達(dá)到優(yōu)的分析效果,。
v 多基體分析
光路設(shè)計(jì)采用羅蘭圓結(jié)構(gòu),,檢測器上下交替排列,保證接收全部的譜線,,不增加硬件設(shè)施,,即可實(shí)現(xiàn)多基體分析;便于根據(jù)生產(chǎn)的需要增加基體及材料種類和分析元素(無硬件成本),。
v 軟件中英文系統(tǒng)
儀器軟件操作簡單,,*兼容于Windows7/8/10系統(tǒng)。
分析金屬含量儀器
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