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產(chǎn)地類別 | 進口 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 文體,建材,電子,印刷包裝,冶金 |
電鍍金銀銅鎳鉻層膜厚化驗儀器
鍍層測厚儀使用效而實用的正比計數(shù)盒和電制冷探測器,,以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求,,且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計,,使儀器操作更人性化、更方便,。廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度測量,、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB,、電子電器,、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)
性能特點
長效穩(wěn)定X銅光管
半導(dǎo)體硅片電制冷系統(tǒng),,摒棄液氮制冷
內(nèi)置清晰攝像頭,,方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器,數(shù)據(jù)處理快速準確
手動開關(guān)樣品腔,,操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結(jié)構(gòu),、外型貴時尚
FP軟件,,無標準樣品時亦可測量
技術(shù)指標
分析范圍: -U,可分析3層15個元素
分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
工作電壓:AC 110V/220V(建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源)
測量時間:40秒(可根據(jù)實際情況調(diào)整)
探測器分辨率:(160±5)eV
光管壓:5-50kV
管流:50μA-1000μA
環(huán)境溫度:15℃-30℃
環(huán)境濕度:30%-70%
準直器:配置不同直徑準直孔,,小孔徑φ0.2mm
電鍍金銀銅鎳鉻層膜厚化驗儀器
多年來,,我們一直致力于為PCB 廠商,電鍍行業(yè),,科研機構(gòu),,半導(dǎo)體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供性能的儀器和的售后服務(wù)。讓客戶滿意,,為客戶創(chuàng)造大的價值是我們始終追求的目標,,因為我們堅信,客戶的需要就是我們前進的動力,。愿我們成為真誠的合作伙伴,、共同描繪雙方的發(fā)展藍圖!