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| 產(chǎn)地類別 | 進口 | 價格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 文體,交通,印刷包裝,航天,汽車 |
電鍍金銀銅鎳鉻層膜厚測量儀器
集多年鍍層測厚檢測技術和經(jīng)驗,，以*的產(chǎn)品配置、功能齊全的測試軟件,、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要,，人性化的設計，使測試工作更加輕松完成,。
廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量,、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB,、電子電器,、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)
性能特點
長效穩(wěn)定X銅光管
半導體硅片電制冷系統(tǒng),，摒棄液氮制冷
內(nèi)置清晰攝像頭,，方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準確
手動開關樣品腔,，操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結構,、外型貴時尚
FP軟件，無標準樣品時亦可測量
技術指標
分析范圍： -U,，可分析3層15個元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）
測量時間：40秒（可根據(jù)實際情況調(diào)整）
探測器分辨率：（160±5）eV
光管壓：5-50kV
管流：50μA-1000μA
環(huán)境溫度：15℃-30℃
環(huán)境濕度：30%-70%
準直器：配置不同直徑準直孔,，小孔徑φ0.2mm
儀器配置
移動樣品平臺
信噪比增強器
SDD探測器
信號檢測電子電路
低壓電源
大功率X光管
計算機及噴墨打印機
電鍍金銀銅鎳鉻層膜厚測量儀器
綜合性能:鍍層分析
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
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