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Hennecke分選機(jī)中國代理商

2017-3-28  閱讀(519)

    Hennecke分選機(jī)中國代理商
    Hennecke分選機(jī)測(cè)試分選系統(tǒng)工作原理
    隨著光伏市場(chǎng)的不斷發(fā)展,,客戶對(duì)光伏組件的要求也越來越高,。傳統(tǒng)的人工判斷硅片質(zhì)量的方法已經(jīng)落伍甚至已被淘汰,Hennecke分選機(jī)的應(yīng)用推動(dòng)了光伏行業(yè)的進(jìn)步,。它的應(yīng)用不僅提高了工作效率,,還反映了每一張硅片的質(zhì)量,為后續(xù)制造出更高發(fā)電效率的光伏組件提供了有力保障,。為了使設(shè)備技術(shù)人員更好地對(duì)設(shè)備進(jìn)行維護(hù),,本文對(duì)分選機(jī)的測(cè)量系統(tǒng)進(jìn)行解析,并對(duì)常見故障進(jìn)行分析提出解決方法和預(yù)防措施,。


    1 Hennecke分選機(jī)的基本組成
    Hennecke分選機(jī)主要是由上料臺(tái),、測(cè)量系統(tǒng)和分選系統(tǒng)3個(gè)部分組成。其中測(cè)量系統(tǒng)為整臺(tái)設(shè)備的核心部分,,它又包含了厚度模組,、線痕模組、隱形裂紋模組,、臟污模組,、邊緣模組和尺寸、翹曲模組,。當(dāng)硅片從上料臺(tái)入片經(jīng)過測(cè)量系統(tǒng)時(shí),,會(huì)被這6個(gè)模組分別檢測(cè)、對(duì)比,,是否達(dá)到設(shè)定的要求,,然后根據(jù)所測(cè)量的數(shù)值分選到對(duì)應(yīng)的倉盒里面,zui終將硅片分選出不同的等級(jí),。
    2 測(cè)量系統(tǒng)各個(gè)模組的結(jié)構(gòu)及工作原理
    下面我們簡單分析一下各個(gè)模組的結(jié)構(gòu)及工作原理,。
    厚度檢測(cè)模組又稱為E+H厚度檢測(cè)模塊,其工作原理是采用電容耦合的方法測(cè)量硅片的厚度,。該模塊上有3對(duì)傳感器,,各有上下兩個(gè)電容傳感器,會(huì)根據(jù)與硅片距離(Ttop,、Tbottom)產(chǎn)生不同的電壓值,,距離與電壓一般成正比。電壓信號(hào)為模擬信號(hào),,通過A/D轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào),。上下兩個(gè)傳感器之間的距離為固定值Ttotal,,所以硅片的厚度T=Ttotal-(Ttop+Tbottom)。當(dāng)硅片通過傳感器時(shí),,正常情況下會(huì)檢測(cè)900個(gè)點(diǎn)左右的厚度,。然后計(jì)算出平均厚度和TTV即厚度偏差。所以檢測(cè)出來的厚度數(shù)值是非常的,。
    線痕檢測(cè)模組是用來檢測(cè)硅片表面的平整度的,,主要由4個(gè)鏡頭和4個(gè)激光發(fā)射器組成。它是用激光以14°入射到硅片表面,,矩陣相機(jī)在硅片傳送過程中一共拍攝11張圖片,,對(duì)圖片進(jìn)行分析。硅片表面高低不平,,在角度固定的紅色激光線下,,會(huì)呈現(xiàn)高低不平的圖像。對(duì)圖像進(jìn)行放大,、處理,,計(jì)算出線痕。其表現(xiàn)形式一般有3種:V形凹槽式,、階梯式和平緩波浪式,。
    隱形裂紋檢測(cè)模組簡稱NVCD檢測(cè)模塊,它是使用線性相機(jī)和紅外光源,,檢測(cè)硅片的隱形裂紋(也稱微裂紋,,micro crack)的模塊。該模塊也可以檢測(cè)雜質(zhì)(inclusion),。在正常區(qū)域,,紅外線會(huì)透射過硅片,但是因?yàn)榫虿煌ňЯ#?,?huì)在圖像中顯示出不同的顏色(出現(xiàn)散射光),,和肉眼觀察的硅片外觀基本一致。如果硅片有裂紋,,在紅外線照射時(shí),,在裂紋區(qū)域紅外光不會(huì)發(fā)生透射,,而會(huì)大部向各個(gè)方向反射,,從而使得裂紋區(qū)域呈現(xiàn)黑色。
    臟污檢測(cè)模組是使用白光LED陣列,,線性相機(jī),。硅片被分為若干區(qū)塊,每個(gè)區(qū)塊有20個(gè)基本像素(可調(diào),,每個(gè)像素大小約為100um),,每個(gè)區(qū)塊分別計(jì)算自身內(nèi)部的平均灰度(RGB value),,并與相鄰的其他8個(gè)區(qū)塊做比較,如果灰度差值大于15(可調(diào)),,即認(rèn)定該區(qū)塊為污漬區(qū)塊,。LED陣列發(fā)出的強(qiáng)度*的白光,在被遮光罩反射后,,成全角度射向硅片表面的各個(gè)區(qū)域,,這樣每個(gè)晶粒都受到全方向的光照射,不會(huì)因?yàn)樽陨砭虻牟煌?,而產(chǎn)生灰度的差異,。
    邊緣檢測(cè)模組上下各有一個(gè)Line Camera和紅光光源。線性相機(jī)為2000拍/秒,,每次拍攝硅片的圖形是一長條,,拼接起來構(gòu)成硅片的Edge檢測(cè)圖像。并且通過分析不同pixel(像素)的RGB值(灰度,、灰階)和像素間的RGB值,,判斷Chip、Breakage,、Holes,、Cracks。


    尺寸,、翹曲檢測(cè)模組主要由1個(gè)鏡頭,、2個(gè)LED紅色光源和2個(gè)激光發(fā)射器組成。當(dāng)檢測(cè)BOW/SORI(翹曲的兩種形式)時(shí),,使用2道激光線(用光柵衍射為160mm以上長度),,以9°入射到硅片上(激光與硅片行進(jìn)方向平行),通過在硅片上投射出的影像,,計(jì)算出BOW/SORI值,。
    3 Hennecke分選機(jī)的常見故障及解決方法
    當(dāng)設(shè)備出現(xiàn)故障時(shí),我們可以在“Errors”窗口中查看當(dāng)前的錯(cuò)誤信息,,可以在“Protocol”窗口中查看所有被確認(rèn)以及未被確認(rèn)的錯(cuò)誤信息,,以上這些信息都按時(shí)間先后順序進(jìn)行排列。
    Hennecke分選機(jī)中國代理商
    3.1 厚度部分
    值(TTV)偏高:硅片碎裂殘留在厚度傳感器上,;電氣系統(tǒng)缺陷,;布線缺陷。值(TTV)偏低:外側(cè)傳感器位置錯(cuò)誤,。TTV值顯示為0:供電電源被關(guān)閉,。
    3.2 線痕部分
    無法在軟件窗口中觀察到白色激光圖像:如果正在檢修設(shè)備,請(qǐng)確認(rèn)是否已經(jīng)關(guān)閉電源,例如按下了紅色的急停按鈕,;檢查軟件設(shè)置,;控制相機(jī)間寬度的馬達(dá)運(yùn)動(dòng)到了錯(cuò)誤的位置;檢查激光器是否正常工作,;檢查激光器供電狀態(tài),;檢查相機(jī)功能是否正常;檢查連接相機(jī)與電腦的數(shù)據(jù)線是否損壞,;檢查電腦內(nèi)部火線適配器是否正常工作,。
    硅片邊緣不可見:檢查傳送系統(tǒng)的速度設(shè)置;線痕測(cè)量值偏高,;相機(jī)鏡頭未對(duì)焦準(zhǔn)確,;激光在硅片上的測(cè)量位置太靠近邊緣。
    3.3 臟污部分
    無法在軟件中觀察到圖像:檢查光源,。
    始終較差的質(zhì)量:光源亮度偏暗,;錯(cuò)誤的相機(jī)設(shè)置(如對(duì)焦);錯(cuò)誤的硅片位置,;硅片碎落在下方相機(jī)鏡頭上,。
    3.4 翹曲/幾何尺寸部分
    無法在軟件中觀察到圖像:檢查LED光源是否工作正常。
    始終較差的質(zhì)量:光源亮度太暗,;錯(cuò)誤的相機(jī)設(shè)置(如對(duì)焦),;錯(cuò)誤的硅片位置。
    4 結(jié)語
    Hennecke自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)擁有的電子技術(shù),,利用相機(jī)的成像原理,、激光、紅外線以及電容耦合的應(yīng)用將硅片的厚度,、表面平整度,、臟污情況、尺寸大小,、垂直度等準(zhǔn)確地測(cè)量出來,,提高了檢測(cè)硅片質(zhì)量的效率。測(cè)量系統(tǒng)是Hennecke分選機(jī)的核心部分,,只有熟悉了它的工作原理才能對(duì)設(shè)備的故障做出準(zhǔn)確的判斷,,才能對(duì)其進(jìn)行更好的維護(hù)和保養(yǎng),保證設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行,。



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