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HY（RW）-300HB熱變形,、維卡軟化點溫度測定儀

技 術(shù) 參數(shù)

儀器主要配 置

產(chǎn)品介紹：

HY(RW)-300HB型熱變形、維卡軟化點測定儀運用PLC可編程控制器進行溫度調(diào)節(jié)采用計算器顯示操作,。該產(chǎn)品操作簡單,、使用方便、性能穩(wěn)定,、產(chǎn)品精度高,，并在試驗過程中可時實監(jiān)控試驗溫度和變形量；試驗結(jié)束時系統(tǒng)自動停止加熱,，并可打印試驗報告和試驗曲線,。該系列機型是各質(zhì)檢單位、大專院校和各企業(yè)自檢的*儀器,。

HY(RW)-300MB型具有試樣架自動升降功能,、自動提錘，自動加載法碼,，可在試驗開始或結(jié)束時對試樣架進行提升或下降,該機主要用于非金屬材料如塑料,、橡膠、尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點溫度的測定,。產(chǎn)品符合IS075(E),、IS0306(E)、GB/T8802,、GB／T1633,、GB／T1634等標準要求。

測控系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設計,，它具有高性能,、低功耗的32位微處理器，其操作頻率高達120MHz,，性能遠高于16位,、12MHz單片機，具有大容量閃存,、大容量SRAM,、豐富的IO端口資源以及其他外設組件，高度集成的測控系統(tǒng)具有實時性更好,、速度更快,、穩(wěn)定性更高的特點。

本控制系統(tǒng)采用了基于Σ-Δ技術(shù)的 16 位無誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片,，*的PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠,，基于帶CRC校驗的主從通訊模式，數(shù)據(jù)安全可靠,。

本系統(tǒng)由三部分組成：溫度采集控制模塊,、千分表數(shù)據(jù)采集模塊及PC應用軟件。

主要技術(shù)參數(shù)：

1.溫度控制范圍：環(huán)境溫度—300℃

2.升溫速率：（120±10）℃/h

(12±1)℃/6min

(50±5)℃/h

(5±0.5)℃/6min

3.溫度示值誤差：0.1℃

4.溫度控制精度：±0.5℃

5.zui大形變示值誤差：±0.001mm,，

6.變形測量范圍：0—5mm

7.實驗架個數(shù)：3個

8.負載桿及托盤質(zhì)量：68g

9.標準砝碼：一套

10.加熱介質(zhì)：甲基硅油（運動粘度一般選擇200厘斯）或變壓器油

11.冷卻方式：150℃以上自然冷卻,，150℃以下水冷或自然冷卻。

12.加熱功率：4kw

13.電源電壓：220V 50Hz

14.儀器重量：150Kg

15.儀器尺寸：528mm×545mm×850mm

上海衡翼精密儀器有限公司

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