熱變形、維卡軟化點測定儀采用采用計算機進行顯示操作,，控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計,，它具采用操作頻率高達120MHz性能、低功耗的32位微處理器,，性能遠高于16位,、12MHz單片機，具有大容量閃存,、大容量SRAM,、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件，高度集成的測控系統(tǒng),，具有實時性更好,、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點,，采用了基于Σ-Δ技術(shù)的16位無誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片,，先進的PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠，基于帶CRC校驗的主從通訊模式,，數(shù)據(jù)安全可靠,。

本機具有試樣多工位分組實驗、標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)記憶,、自動計算實驗載荷和形變撓度,、試驗恒溫預(yù)處理、試驗自動保存記錄及打印輸出,、用戶自行校準(zhǔn)功能,。該機主要用于非金屬材料如塑料、橡膠,、 尼龍,、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點溫度的測定，產(chǎn)品符合IS075(E),、IS0306(E),、GB/T8802、GB／T1633,、GB／T1634等標(biāo)準(zhǔn)要求,，是各質(zhì)檢單位、大專院校和各企業(yè)自檢的*儀器,。

HY(RW)-300HA熱變形,、維卡軟化點測定儀具有試樣架升降功能,，按動主機前面板的“升”“停”“降”按鈕可控制試樣架的升降,，升降具有限位功能,。

主要技術(shù)參數(shù)：

溫度控制范圍：環(huán)境溫度—300℃

升溫速率：（120±10）℃/h  (12±1)℃/6min

(50±5)℃/h   (5±0.5)℃/6min

溫度誤差：±0.5℃

變形示值誤差：0.001mm，

變形測量范圍：0—10mm

試樣架個數(shù)：3個（可定制）

負載桿及托盤質(zhì)量：68g

加熱介質(zhì)：甲基硅油(選用粘度為200厘斯)或變壓器油

冷卻方式：150以上自然冷卻,，150以下水冷或自然冷卻,。

加熱功率：4kw

1.2工作原理

1.2.1 熱塑性塑料維卡軟化點溫度：當(dāng)勻速升溫時，在標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的負荷條件下標(biāo)準(zhǔn)壓針刺入熱塑性塑料試樣上表面達到1mm深度時的溫度,。

1.2.1 塑料彎曲負載熱變形溫度：當(dāng)勻速升溫時,，測定標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的負荷條件下標(biāo)準(zhǔn)壓頭壓下熱塑性塑料試樣使試樣上表面彎曲變形達到規(guī)定撓度時的溫度。

1.3 工作條件

1）環(huán)境溫度：室溫

2）環(huán)境相對濕度30%-80%以內(nèi),。

3）周圍無震動,，無腐蝕性介質(zhì)的環(huán)境中。

4）儀器應(yīng)安裝在穩(wěn)固的工作臺上,。

5）工作環(huán)境無強磁干擾,，周圍空氣無強對流。

1.4 電源：AC220V±10%,、50Hz