電子類材料采用機械方式磨拋樣品做觀察占很大比例，但隨著內(nèi)部觀察要求的提高,，缺陷或異物分型準(zhǔn)確度要求也越來越高,，一般的機械處理因為應(yīng)力，因為劃痕,，因為樣品材質(zhì),，形態(tài)限制已經(jīng)不能滿足這類需求，迫切需要新的方式避開此類的因素做出好的結(jié)果,。離子束技術(shù)以其對樣品形態(tài)無限制,，無應(yīng)力加工的優(yōu)勢，越來越被重視和使用,。

徠卡精研一體機EM TXP在處理樣品時程序簡單,，小樣品不需要包埋，粘貼即可,，大樣品夾持即可加工,，樣品全程固定，切割,，磨拋只需要更換刀具和拋光片,，操作簡單，方便,，拋光片配置目數(shù)細(xì)膩,，非常有利于樣品的處理平整性光滑性。

徠卡三離子束設(shè)備EM TIC 3X在電子材料中發(fā)揮的作用越來越大,，多種樣品臺的配置選擇,，滿足不同的加工需要，樣品托特色顯著,，可調(diào)節(jié)樣品厚度傾斜和高矮的傾斜,，對前處理的平面有了更少的限制。

電子類材料,，在高?？蒲性核瑸樘岣咝阅?，做機理研究,，透射電鏡往往起著重要作用，電子材料一般為復(fù)合材料,，涉及材料類型多樣,，高分子，金屬,，陶瓷等等,，徠卡超薄切片均有發(fā)揮作用,，切出的薄片面積大，適合大樣品的區(qū)域的觀察和分析,。