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電鏡制樣在新能源及半導體行業(yè)的應用
具體如下：
材料尺寸分布范圍大,，對加工方法的通用性帶來巨大挑戰(zhàn),；
加工范圍大、精度高,，要求設備能夠定點,、大范圍加工；
多層結構,、組成復雜,，對樣品加工造成較大難度；
材料對熱量敏感,、或者極易與空氣中的水汽或氧氣反應,，對加工、運輸環(huán)境要求嚴苛,。
針對上述材料特點和電鏡制樣難點,，徠卡顯微系統(tǒng)推出三種加工策略和兩種設備，以便能盡可能真實地展現出材料表面及體相結構,。
1,、離子束切割/拋光(徠卡EM TXP → 徠卡EM TIC 3X)
對于絕大部分常見樣品，無論是塊材,、片材,、薄膜、顆?；蛘叻勰?包埋后),，均可使用精研一體機(徠卡EM TXP)對其進行精準的定點切割、研磨和拋光,，接近我們所感興趣的位置(預留~50 μm),，再使用三離子束切割儀(徠卡EM TIC 3X)進行無應力切割，直接暴露出目標位置,?；蛘咭部梢栽跈C械拋光后,，使用徠卡TIC 3X對其進行大范圍離子束拋光，去除應力損傷層,，暴露出干凈平整的樣品表面,。
對于高分子材料,、晶體和較軟的金屬材料,，我們能夠先使用修塊機或徠卡TXP對其表面進行修整，再使用鉆石刀切出規(guī)整的表面,，隨后就能夠借助超薄切片技術,，加工出100 nm以下的薄片，進行透射電鏡的觀察,。同時,，該策略也能逐層去除表面材料，暴露出內部結構,、缺陷或者雜質,，再通過掃描電鏡、能譜等儀器,，表征確定其形貌與成分,。
3、離子減薄(徠卡EM TXP → EM RES102)
對于塊狀,、片狀,、甚至薄膜材料，我們可以使用TXP對其進行預加工,，得到厚度小于30 μm,，直徑為3 mm的圓片，再通過離子減薄儀(徠卡EM RES102)進行中央的薄區(qū)加工,，用于透射電鏡觀察,。
4、高真空鍍膜(徠卡EM ACE600)
高真空鍍膜能夠幫助我們消除電鏡觀察過程中電荷積聚效應,，避免電子束對樣品表面的熱損傷,，提高對表面細微結構的分辨能力。同時,，一款優(yōu)秀的鍍膜儀能夠更加真實地展現出材料表面的細微的立體結構,。
5、冷凍真空傳輸(徠卡EM VCT500)
對于一些活潑材料,，其材料本身或者新鮮截面極易于空氣中的水或氧氣反應,，只是表面形貌和化學組成改變，甚至可能造成燃燒、爆炸等危害,。此時，徠卡推出的真空冷凍傳輸系統(tǒng)能夠有效避免樣品在轉移,、運輸過程中,，與環(huán)境氣體(水汽或氧氣)接觸，保護樣品,。同時,，該裝置還能夠長時間(>= 80 min)保持低溫(<-180攝氏度)和高真空(5*10-6 ~ 7*10-6 mbar)，為客戶提供充足的時間進行樣品轉移運輸,。
