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徠卡超薄切片機(jī)如何操作使用,？
超薄切片機(jī)用來(lái)制作供透射型電子顯微鏡用的超薄切片的切片機(jī)。它可將各種包埋劑包埋的樣品用玻璃刀或鉆石刀切成50納米以下的超薄切片,。
Leica EM UC7 徠卡超薄切片機(jī)可以進(jìn)行半薄和超薄切片，為光學(xué)顯微鏡,，透射電子顯微鏡,，掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡提供的切片。
使用步驟如下：
1,、開(kāi)機(jī)
2,、檢查是否處于切片模式，檢查頂光底光是否亮度正常,；
3,、將包埋塊放入適當(dāng)夾頭并用六角扳手旋緊，以固定包埋塊,；（然后將夾頭安裝在修快臺(tái)進(jìn)行修快）,；
4,、將夾頭放入機(jī)械臂，并用手旋好螺絲上緊夾頭（不可用六角扳手）,；
5,、將玻璃刀/鉆石刀安裝在刀臺(tái)上，用手旋好螺絲以固定刀,，并注意檢查刀臺(tái)是否固定于底座上,；
6、檢查刀間隙角,，調(diào)整刀臺(tái)角,，選擇適當(dāng)?shù)膴A頭角度等；
7,、設(shè)定切片窗口（上下范圍）,；
8、對(duì)刀,；
9,、選擇所用切片速度和厚度；
10,、在刀槽內(nèi)注水,，注意水面平整；
11,、切片,、撈片；
12,、關(guān)機(jī),、清理切片機(jī)，拿走個(gè)人物品,，保持切片臺(tái)面整潔,；
13、登記使用記錄,。