走向數(shù)字化是保持領(lǐng)先的重要引擎,。事實上，企業(yè)已經(jīng)意識到要具有競爭力,，他們必須通過數(shù)字化繼續(xù)創(chuàng)新,。在這個新經(jīng)濟環(huán)境中，數(shù)字時代正加速到來,。在5G應(yīng)用的大規(guī)模部署下,，數(shù)字化已經(jīng)成為全球趨勢，并且在過去數(shù)年不斷快速發(fā)展,。
到2027年, 全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型市場規(guī)模將達13,029億美元,，預(yù)計在2021-2027年期間以20.8%的復(fù)合年增長率增長。
在＂十四五＂規(guī)劃中,，中國政府提出到2025年數(shù)字經(jīng)濟核心產(chǎn)業(yè)增加值占GDP比重達10%的目標,。
中國將繼續(xù)保持制造業(yè)強國的地位，以創(chuàng)新推動經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展,。憑借工業(yè)物聯(lián)網(wǎng),、大數(shù)據(jù)分析等新型基礎(chǔ)設(shè)施，制造業(yè)已準備好迎接新時代的來臨,。
2023國際電子電路(深圳)展覽會將以“數(shù)字領(lǐng)域?構(gòu)建未來”為主題,，為行業(yè)迎接新時代做好準備。作為全球最大的行業(yè)盛會之一,，展會展示的產(chǎn)品,、技術(shù)及解決方案覆蓋整個產(chǎn)業(yè)鏈，商機處處,，推動行業(yè)取得更新的成功,。徠卡將亮相此次會議，帶來更多先進電子電路創(chuàng)新解決方案。
時間：
2023. 5. 24 - 26
地點：
深圳國際會展中心
初步日程安排
（以現(xiàn)場安排為準）
5月 24 日 10:00 — 17:00
5月 25 日 9:00 — 17:00
5月 26 日 9:00 — 16:00
徠卡展臺：2E21
現(xiàn)場亮點搶先看
Emspira 3 數(shù)碼顯微鏡
Emspira 3 無需計算機即可完成復(fù)雜的目檢任務(wù)—— 集成的OSD（ 屏幕菜單式調(diào)節(jié)方式）顯示功能可在獨立運行模式下直接提供檢測所需的不同工具,。Emspira 3 有助高效做出決定,， 檢查不同的樣本，快速達到高要求,、高通量的目標,，無論您以獨立模式還是與計算機相連進行檢查，都可以讓您的文檔數(shù)據(jù)安全存儲且輕松分享,。
Emspira 3 采用模塊化設(shè)計,，可以根據(jù)各種特定應(yīng)用的不同需求搭配使用不同的配件，實現(xiàn)不同類型圖像的采集,。
Leica DVM6超景深數(shù)碼顯微鏡
DVM6 數(shù)碼顯微鏡是一款多樣化的解決方案,，可幫助您在研究樣本時獲得深入的認識，由于操作方便,，您可以專注于自己的工作,，還能通過可重現(xiàn)的成像條件提高結(jié)果的可靠性。
使用數(shù)碼顯微鏡對PCB進行觀察,，讓質(zhì)檢操作更加簡單方便,，省時省力,。值得信賴的智能化軟件適用于絕大部分的測量需求,，也可以一鍵獲得2D、3D報告,。軟件系統(tǒng)可以自動保存拍照和測量設(shè)置,，使得測試重復(fù)性獲得保障。
如果樣本對于標準DVM6而言太大或未經(jīng)處理,，模塊化DVM6 M為您提供更多的靈活性,，也適用于更廣泛的應(yīng)用場景。
Leica DM6M LIBS
外觀檢驗與元素分析二合一解決方案
2 合 1 系統(tǒng) — 用于目視和化學(xué)分析
目視和化學(xué)材料檢驗二合一,，節(jié)省90%的時間,。DM6M LIBS解決方案的集成激光光譜功能可提供在顯微鏡圖像中所觀察到的化學(xué)指紋圖譜。利用所有顯微鏡功能,，通過化學(xué)分析檢查樣品和鑒定材料,。
1 秒即可獲得化學(xué)指紋圖譜
運用成熟的LIBS（激光誘導(dǎo)擊穿光譜）技術(shù)進行即時元素分析,，可在數(shù)秒內(nèi)獲得轟擊點的化學(xué)信息,。將工作流程精簡至只有一個步驟,，以結(jié)果為重點！
0 — 無需樣品制備
找到感興趣的位置,，隨后只需單擊一下,，即可觸發(fā)LIBS分析。
所見即所測,！
無需制備和傳輸樣品
無需系統(tǒng)調(diào)節(jié)
無需重新定位感興趣區(qū)域,。
想了解詳盡信息,，
歡迎蒞臨徠卡展臺參觀問詢,，
更多前沿產(chǎn)品等您來。
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