電子材料的種類繁多，芯片,，封裝線路,，OLED，LCD等,，對(duì)于其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的觀察分析,，在電子材料領(lǐng)域起著尤為重要的作用，例如工藝缺陷分析,，加工分層分析等,。OLED內(nèi)部觀察，PCB樣品定點(diǎn)定位分析觀察,，光電材料透射電鏡樣品制備,，徠卡全套制樣設(shè)備，將提供全套解決方案,，為材料的全面觀察分析提供有效助力,。
電子類材料采用機(jī)械方式磨拋樣品做觀察占很大比例，但隨著內(nèi)部觀察要求的提高,，缺陷或異物分型準(zhǔn)確度要求也越來(lái)越高,，一般的機(jī)械處理因?yàn)閼?yīng)力，因?yàn)閯澓?，因?yàn)闃悠凡馁|(zhì),，形態(tài)限制已經(jīng)不能滿足這類需求,，迫切需要新的方式避開此類的因素做出好的結(jié)果。離子束技術(shù)以其對(duì)樣品形態(tài)無(wú)限制,，無(wú)應(yīng)力加工的優(yōu)勢(shì),，越來(lái)越被重視和使用。
徠卡精研一體機(jī)EM TXP在處理樣品時(shí)程序簡(jiǎn)單,，小樣品不需要包埋,，粘貼即可，大樣品夾持即可加工,，樣品全程固定,，切割，磨拋只需要更換刀具和拋光片,，操作簡(jiǎn)單,，方便，拋光片配置目數(shù)細(xì)膩,，非常有利于樣品的處理平整性光滑性,。
徠卡三離子束設(shè)備EM TIC 3X在電子材料中發(fā)揮的作用越來(lái)越大，多種樣品臺(tái)的配置選擇,，滿足不同的加工需要,，樣品托特色顯著，可調(diào)節(jié)樣品厚度傾斜和高矮的傾斜,，對(duì)前處理的平面有了更少的限制,。
電子類材料，在高?？蒲性核?，為提高性能，做機(jī)理研究,，透射電鏡往往起著重要作用,，電子材料一般為復(fù)合材料，涉及材料類型多樣,，高分子,，金屬，陶瓷等等,，徠卡超薄切片均有發(fā)揮作用,，切出的薄片面積大，適合大樣品的區(qū)域的觀察和分析,。
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