共聚焦技術(shù),，使確定可靠的測量數(shù)據(jù)獨(dú)立的表面的反射的程度,。對納米焦點(diǎn)技術(shù)µsurf的光學(xué)方法，µscan和µsprint也使明智的表面無損檢測在生產(chǎn)和加工的不同階段,。涂層表面層厚度的測定測量也是可能的,。
共聚焦顯微鏡TCS SP8包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多針孔盤,、帶有壓電驅(qū)動器的物鏡和CCD相機(jī),。LED源通過多針孔盤和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光,。反射光通過MPD的針孔減小到聚焦的部分,，這落在CCD相機(jī)上。來自傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細(xì)節(jié),。相反,，在共焦圖像中，通過多針孔盤的操作濾除模糊細(xì)節(jié)（未聚焦）,。只有來自焦平面的光到達(dá)CCD相機(jī),，因此共聚焦顯微鏡TCS SP8能夠在納米范圍內(nèi)獲得高分辨率。
在半導(dǎo)體生產(chǎn)和測試相關(guān)領(lǐng)域,，持續(xù)地微型化趨勢對應(yīng)用于品保和生產(chǎn)控制的測量技術(shù)提出越來越高的要求,。共聚焦測量技術(shù)因其具有高分辨率、高精度,、可靠性和穩(wěn)定性等特點(diǎn)而聞名,。特別是在質(zhì)量保證和過程控制方面，μsprint 3D測量共聚焦技術(shù)將分辨率和速度組合,。高分辨率使其能以較高的再現(xiàn)性檢測高度只有幾微米的表面結(jié)構(gòu),。
μsprint技術(shù)幾乎適用于測量任何類型的表面，得益于傳感器的高動態(tài)特性,，即使在及其微弱的表面反射特性差異情況下也能夠確保準(zhǔn)確區(qū)分表面結(jié)構(gòu),、底部圖形和缺陷。同時(shí),，共聚焦技術(shù)的穩(wěn)定性使其能夠在各種表面（粗糙和光滑）上都能獲得較高的測量精度,。凸點(diǎn)檢測μsprint傳感器的高分辨率和高動態(tài)特性使其可以地測量凸點(diǎn)高度、直徑,、共面度以及其他參數(shù),。
共聚焦顯微鏡TCS SP8全套系統(tǒng)包括一個全自動檢測模塊和一個配套的自動上下料模塊,。可以對晶圓,、面板和其他類型的基板進(jìn)行連續(xù)檢測,，測量數(shù)據(jù)通過客戶*通信系統(tǒng)傳送到主機(jī)。
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