在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程中,,晶圓檢驗(yàn)對于識別和減少可能影響器件性能的缺陷至關(guān)重要,。為了提高檢驗(yàn)的精確性和效率,光 學(xué)顯微鏡方案應(yīng)結(jié)合不同的對比方法,,提供關(guān)于圖案化晶圓上可能存在的任何缺陷的準(zhǔn)確可靠信息,。其中,,在晶圓檢驗(yàn)中起 重要作用的一種對比方法是微分干涉對比(DIC)。
描述了一種帶有自動化和可重復(fù)的微分干涉對比(DIC)技術(shù)的6英寸晶圓檢查顯微鏡,,即帶有晶圓載物臺的DM6 M,。在半 導(dǎo)體行業(yè)中,晶圓檢查用于質(zhì)量控制(QC),、失效分析和研發(fā)(R&D),,通常需要使用各種對比方法的光學(xué)顯微鏡。DIC技 術(shù)能夠高效地可視化圖案化晶圓上結(jié)構(gòu)之間的微小高度差異,。即使是經(jīng)驗(yàn)較少的用戶,,使用自動化和可重復(fù)的DIC也能在檢 查期間高效地進(jìn)行DIC成像
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