OXFORD-563涂層測厚儀---工作原理
【詳細說明】
手持式測厚儀 OXFORD-563
牛津儀器OXFORD-563表面銅厚測量,剛性及柔性,單層,,雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計,。
優(yōu)勢:
1. OXFORD-563采用微電阻測試技術,提供了測試表面銅厚度(包括覆銅板,、化學銅和電鍍銅板)的方法,。由于采用了目前市場上*的測試技術,無論絕緣板層多厚,,印刷電路板背面銅層不會對可信的測量結果產(chǎn)生影響,。
2. 創(chuàng)新型的銅箔測厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對于整個探頭的更換,,更換探針更為方便和經(jīng)濟,。OXFORD-563可由用戶選擇所測試的銅箔類型,即化學銅或電鍍銅,;甚至無需用戶校準,,即可測量線形銅箔度。NIST(美國國家標準和技術學會)認證的校驗用標準片有不同厚度可供選擇,。高品質(zhì)的
測試技術:
1. 微電阻測試技術利用四根接觸式探針在表面銅箔上產(chǎn)生電信號進行測量,。SRP-4探頭采用四根*設計、堅韌耐用的探針(牛津儀器產(chǎn)品)以保證高度,、小接觸面積和zui小的測量表面印痕,。
2. 探針可通過透明材質(zhì)的外殼看到,使客戶能夠地定位測試位置,。探針采用高耐用性的合金以抵抗折斷和磨損,。當探頭接觸銅箔樣品時,恒定電流通過外側兩根探針,,而內(nèi)側兩根探針測得該電壓的變化值,。根據(jù)歐姆定律,電壓值被轉(zhuǎn)換為電阻值,,利用一定的函數(shù),,計算出厚度值。
3. 微電阻測試技術為銅箔應用提供了高準確度的銅厚測量,。
探頭特點:
1. 系繩式的SRP-4探頭采用結識耐用的連接線以用于現(xiàn)場操作,。另外,SRP-4探頭的小覆蓋區(qū)令使用更為方便友好,。
2. SRP-4探頭采用可用戶替換式探針模塊,。耗損的探針能在現(xiàn)場迅速、簡便地換,將停機時間縮至zui短,。更換探針模塊遠比更換整個探頭經(jīng)濟,。 OXFORD-563的標準配置中包含一個替換用探針模塊,。另行訂購的探針模塊以三個為一組。