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貝加萊BR電源模塊要怎么選擇?

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  貝加萊BR電源模塊要怎么選擇,?

  貝加萊BR電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器,,其特點(diǎn)是可為專(zhuān)用集成電路,、數(shù)字信號(hào)處理器、微處理器,、存儲(chǔ)器,、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來(lái)說(shuō),,這類(lèi)模塊稱(chēng)為負(fù)載電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) ,。

  由于貝加萊BR電源模塊的優(yōu)點(diǎn)甚多,因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備,、接入設(shè)備,、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸,、路由器等通信領(lǐng)域和汽車(chē)電子,、貝加萊BR電源模塊的定義和用處之后,接下來(lái)詳細(xì)給大家介紹電源模塊的選擇,,以及電源模塊的,。

  我們一般在選擇電源模塊時(shí)候一般從電源的輸入、輸出,、紋波,、擊穿、溫度,、認(rèn)證等特性指標(biāo)來(lái)看質(zhì)量好壞,,除開(kāi)這些,我們還可以根據(jù)下來(lái)幾點(diǎn)來(lái)判斷:

  一,、電路原理和焊接工藝裸板可以通過(guò)直觀的方法,,如元器件的布局整齊灌封式模塊不裸露無(wú)法查看內(nèi)部的情況機(jī)械化的波峰焊工藝品質(zhì)要優(yōu)于手工焊接 、大方,,但在安全和性能方面更好,。

  二、芯片元件與變壓器元件電源的核心就是IC,,會(huì)直接影響整個(gè)電源變壓器元器件決定功率,,耐高溫性等,負(fù)責(zé)完成AC-DC,, 并且在能量過(guò)載時(shí)炸鍋飽和 ,。

  三、是電解電容還是陶瓷電容

 ?。?)電解電容是對(duì)溫度較敏感的元件后電解液升溫,、爆漿。

  (2)陶瓷電容主要是無(wú)極性 ,,開(kāi)關(guān)頻率會(huì)導(dǎo)致電容的寄生電阻發(fā)熱加大,,良好的介電材料和容量不能太大,泛應(yīng)用于高頻電路,。

  四,、貝加萊BR電源模塊老化不管產(chǎn)品物料和工藝控制的再好品質(zhì)穩(wěn)定性和物料是否有安全隱患 ,還需檢測(cè)老化,。只有通過(guò)電源老化和高溫抽檢測(cè),。

  變換是將交流變換為直流,,其功率流向可以是雙向的,,功率流由電源流向負(fù)載的稱(chēng)為“整流",功率流由負(fù)載返回電源的稱(chēng)為“有源逆變",。

  貝加萊BR電源模塊輸入為50/60Hz的交流電,,因必須經(jīng)整流、濾波,,因此體積相對(duì)較大的濾波電容器是必的,,同時(shí)因遇到安全標(biāo)準(zhǔn)(如UL、CCEE等)

  及貝加萊BR電源模塊的限制(如IEC,、,、FCC、CSA),,交流輸入側(cè)必須加EMC濾波及使用符合安全標(biāo)準(zhǔn)的元件,,這樣就限制AC/DC電源體積的小型化,另外,,

  由于內(nèi)部的高頻,、高壓、大電流開(kāi)關(guān)動(dòng)作,,使得解決EMC電磁兼容問(wèn)題難度加大,,也就對(duì)內(nèi)部高密度安裝電路設(shè)計(jì)提出了很高的要求,由于同樣的原因,,

  高貝加萊BR電源模塊使得電源工作損耗增大,,限制了AC/DC變換器模塊化的進(jìn)程,因此必須采用電源系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)計(jì)方法才能使其工作效率達(dá)到一定的滿意

  程度,。 AC/DC變換按電路的接線方式可分為,,半波電路、全波電路,。按電源相數(shù)可分為,,單相、三相,、多相,。按電路工作象限又可分為一象限,、二象限、

  三象限,、四象限,。

  電源的幾大指標(biāo)

  功率 P=UI,是輸出電壓和輸出電流的乘積。

  輸入電壓分交流輸入和直流輸入2種,。

  輸出電壓一般是直流輸出,,但也有交流輸出的。

  工作溫度

  隔離電壓:隔離就是將輸出與輸入進(jìn)行電路上的分離,。有以下幾個(gè)作用:

  一,,電流變換;

  二,,為了防止輸入輸出相互干擾,;

  三,輸入輸出電路的信號(hào)特性相差太大,,比如用弱信號(hào)控制強(qiáng)電的設(shè)備封裝尺寸有插針,,貼片的,和螺旋,。

  輸出有貝加萊BR電源模塊輸出,,雙路輸出及多路輸出。電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器,,其特點(diǎn)是可為專(zhuān)用集成電路(ASIC),、數(shù)字信號(hào)

  貝加萊BR電源模塊微處理器、存儲(chǔ)器,、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電,。一般來(lái)說(shuō),這類(lèi)模塊稱(chēng)為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或

  使用點(diǎn)貝加萊BR電源模塊由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多,,因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備


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