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設備介紹
藥用鋁箔測厚儀是一種專門用于檢測藥品包裝用鋁箔材料厚度的高精度實驗室儀器。它在保障藥品安全和質量方面起著關鍵作用,，通過精確測量鋁箔的厚度,，確保包裝的密封性和藥品的安全性。該設備通常由測厚頭、顯示屏,、控制器等部分組成,，其中測厚頭是核心部件，負責實現測量功能,。
技術說明：
測量原理：
藥用鋁箔測厚儀主要采用機械接觸式測量原理進行工作,。在測量過程中，測量頭自動降落于鋁箔試樣之上,，依靠固定的壓力和固定的接觸面積來測試鋁箔的厚度值,。這種非破壞性的測量方式能夠快速、準確地獲取鋁箔的厚度數據,，供管理人員評估和改進生產工藝,。
技術參數：
測量范圍：通常可達0-2mm（其他量程可定制）
分辨率：高達0.1μm
測量壓力：根據材料不同有所調整,，如薄膜為17.5±1kPa,，紙張為100±1kPa
接觸面積：根據材料選擇，如薄膜為50mm2,，紙張為200mm2
自動進樣功能與速度：部分型號測厚儀可選配自動進樣裝置,，速度1.5～80mm/s（可設定）1.5～80mm/s（可設定）
機器尺寸和重量：如450mm×340mm×390mm（長寬高），重量26kg
工作環(huán)境：要求無震動,、無電磁干擾,，工作溫度15℃-50℃，相對濕度80%（無凝露）
操作方法：
準備階段：
將藥用鋁箔測厚儀連接到穩(wěn)定電源,。
按照說明書要求安裝測厚頭,，并確保測厚頭與被測鋁箔表面平行,。
打開控制器,，進行相關設置，包括測量范圍,、測量速度等,。
測量步驟：
將被測鋁箔平放在測厚頭下方。
按下測量鍵,，設備將自動開始測量,。
等待測量結果顯示在屏幕上，并記錄下數據,。
注意事項：
在測量過程中,，保持設備穩(wěn)定，避免震動和電磁干擾,。
定期檢查測厚頭與被測鋁箔表面的平行度,，確保測量準確性。
如遇測量結果不準確，可嘗試重新安裝測厚頭或調整測量范圍,。
定期對設備進行校準和維護,，以保證其精度和使用壽命。
通過以上介紹,，我們可以了解到藥用鋁箔測厚儀在藥品包裝質量控制中的重要性及其工作原理,、技術參數和操作方法。該設備的應用不僅提高了生產效率,，還保障了藥品的安全性和質量,。
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