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高速全自動引線鍵合機Bondjet BJ855是德國hesse新一代全自動細線鍵合機,擴展了細線鍵合機的現有產品組合,具有業(yè)界最快的粘接速度,最大工作區(qū),最大軸精度.
高速全自動引線鍵合機具有以下特點：
楔-楔和球楔接合頭
優(yōu)化模式識別（PR）
滿足連接性和工業(yè)4.0不斷增長的需求的軟件功能（如黑森邦德網絡,、PR遠程控制,、改進的MES集成等）
輔助工具：稱重傳感器,、鍵合工具檢測,、鍵合工具校準，無需楔形規(guī),，實現操作員獨立
高速全自動引線鍵合機滿足了日益增長的引線鍵合需求,，有助于通過智能功能（如鍵合頭存儲器或芯片庫）輕松移植。引線鍵合機的典型應用是HF和RF技術,、COB,、MCM、混合電路,、光學和汽車電子中的組件,。
高速全自動引線鍵合機優(yōu)勢
無延時的高精度接地檢測，例如用于在非常薄的基板上進行粘合
優(yōu)化模式識別：使用新的數字圖像處理和flash進行圖像捕獲
E-Box：解決方案,，用于優(yōu)化刀具更換和
楔塊和線夾的可編程對準標記
自動鍵合力校準,；稱重傳感器可防止操作員錯誤并確保穩(wěn)健的過程
創(chuàng)新的bondtool檢測
無楔規(guī)自動鍵合工具校準
用于個性化環(huán)路的環(huán)路生成器
采用壓電技術的耐磨部件
免維護固態(tài)接頭
通過EEPROM預先設置焊盤
高速全自動引線鍵合機規(guī)格參數
工作區(qū)域：X:305mm, Y:410mm, Z:31mm, P旋轉：440度
引線規(guī)格：Al, Au, Ag, Cu, Pt: 12.5 µm – 75 µm*
機電結合頭:楔-楔結合頭45°，60°, 用于帶狀或電線的90°（深通道）楔形焊接頭,球楔接頭
Ribbon : 鋁,、金：35µm x 6µm至250µm x 25µm*
外部尺寸：740 mm x 1484 mm x 1912 mm (W x D x H）
重量：1150kg
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