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半自動晶片清洗系統(tǒng)UH119是Ultron Systems高壓晶片清潔機的新設(shè)計,。半自動晶片清洗系統(tǒng)UH119的非接觸清洗功能主要針對切割后晶圓應(yīng)用而設(shè)計,,利用可變循環(huán)高壓清洗,實現(xiàn)高效,、快速晶片清洗,。半自動晶片清洗系統(tǒng)具有智能菜單以消除任何操作員錯誤,,操作極其簡單。通過微處理器控制的全用戶可編程序列,,快速高效的晶片清潔得到優(yōu)化,。最多可存儲9個程序以實現(xiàn)重復清洗。
半自動晶片清洗系統(tǒng)UH119型是無刷的,,通過高壓動力清洗去除所有切割后碎片,,可在不與晶片直接接觸的情況下進行清潔。半自動晶片清洗系統(tǒng)UH119型的一個功能是能夠在每個軸上修改晶片的清潔“偏移"多達5°,。這允許精確清潔晶片,,即使晶片沒有*居中。
半自動晶片清洗系統(tǒng)是一種高度靈活,、高效,、均勻和可重復的半自動晶片清潔的可靠和智能選擇。
半自動晶片清洗系統(tǒng)特征:
-可變循環(huán)操作,,實現(xiàn)快速,、高效晶片清潔
-非接觸高壓水/表面活性劑清洗
-微處理器控制,確保精確,、均勻,、靈活和可重復的清潔、
-可容納4英寸,、5英寸,、6英寸和8英寸晶片,以及6英寸和八英寸薄膜框架
-智能菜單消除用戶編程錯誤
-“偏移"功能:對非中心安裝的晶片進行*清潔,、
-全用戶可編程,,半自動清潔
-最多可存儲9個用戶定義的程序,每個程序最多有9個單獨的洗滌/漂洗/干燥循環(huán)(以任何順序),,每個循環(huán)最多允許999秒
-單個循環(huán)的可編程轉(zhuǎn)速
-通過空氣/氮氣干燥晶片的流速可調(diào),,最高可達6升/分鐘