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晶圓蝕刻清洗機(jī)CES是ULTRA晶圓蝕刻清潔系統(tǒng),滿足晶片、光掩模和基板蝕刻清洗特定工藝需求,。
晶圓蝕刻清洗機(jī)CESx124,、126、128或133非常適合蝕刻和清潔從小直徑到超大直徑的各種尺寸的晶片,、光掩模和基板,。晶圓蝕刻清洗機(jī)CESx可配置多個過程分配選項(xiàng),從用于DI-H2O或化學(xué)的Megasonic噴嘴,;用于化學(xué)配藥的低壓噴嘴,;化學(xué)和DI-H2O加熱器;用于表面攪拌以加速反應(yīng)的刷子和/或DI-H2O,;還有更多,。
晶圓蝕刻清洗機(jī)可編程拋物線臂運(yùn)動有助于確保均勻蝕刻??焖儆行У母稍锛夹g(shù)結(jié)合了可變的旋轉(zhuǎn)速度,;可選加熱的DI-H2O;和氮輔助,。該晶圓蝕刻清洗機(jī)非常安全,,具有“沖洗至pH"功能,,可在接觸基質(zhì)之前去除腔室內(nèi)的任何化學(xué)物質(zhì),。
適合直徑不超過9x9英寸/300mm直徑的基片
•具有無刷伺服電機(jī)的主軸組件用于精確的速度控制和分度。
•擺動式分配臂,,速度可調(diào)&行程位置&可編程拋物線行程,。
•徑向排氣室,最大層流在蓋的頂部與N2進(jìn)料一起流動,。
•用于清潔和干燥輔助的DI-H2O加熱器,。
•微處理器控制,能夠保持三十(30)個食譜在內(nèi)存中有三十(30)個步驟,。
•用清水沖洗至整個工藝區(qū)域和基材的pH值聯(lián)鎖裝置禁止進(jìn)入工藝區(qū)和控制區(qū)排水和主軸速度,,直到安全。
•按鈕蓋打開/關(guān)閉。
•觸摸屏圖形用戶界面(GUI),,易于操作帶有屏幕錯誤的編程和安全鎖定報告,。
•用于化學(xué)品和室內(nèi)排水的排水分流器。
•設(shè)計符合SEMI S2/S8指南,,占地面積小,,寬28英寸,深24英寸,,包括:集成式DI H2O加熱器,;化學(xué)品儲存二級安全殼。面向所有人的前臺服務(wù)訪問組件,。尺寸不包括后面板設(shè)施和連接
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