目錄:孚光精儀(中國)有限公司>>光學測量系列>>探針臺>> FPMIC-lcs-4000激光切割修復探針臺
激光切修復探針臺集成分析探針臺和半導體芯片激光修復機trimming系統(tǒng),適合半導體分析切割,失效分析,半導體芯片激光修補修復trimming,結構層移除,標記等諸多應用,。
激光切修復探針臺配備的激光切割系統(tǒng)還可以激光燒蝕接觸導線來改變集成電路上的導體,犧牲層等而不損壞器件內(nèi)部結構,。這種激光修復trimming過程可以選擇性移除涂層,為半導體失效分析和研究器件的電阻,電容,RF特性等精調(diào)特性,。這種激光切割系統(tǒng)還可以隔離失效器件,切除金屬引線等,。我們還可以根據(jù)用戶要求提供晶圓失效器件自動識別功能,激光燒蝕功能去除失效器件。
激光切割分析探針臺根據(jù)用戶應用要求可提供電控半自動系統(tǒng)和全自動系統(tǒng)配置.
激光切修復探針臺特點
集成了激光切割功能,可選擇性切除材料,涂層,精密切割和金屬層標記
激光trimming修調(diào)時刻同事用于DC或RF探針應用
可以配備全自動功能,遠程控制定位樣品臺
標配電動樣品臺100mm x 100mm
多軸操縱桿控制方便操作
激光切割分析探針臺可選項目
可根據(jù)用戶要求配備各種顯微鏡,,偏光顯微鏡
激光波長可選2-3種
精密XY樣品臺
青銅拋光或鍍金可調(diào)的真空夾盤,,可配備耐受-100℃~200℃的夾盤
激光切修復探針臺規(guī)格參數(shù)
適合晶圓大小:100mm (*大尺寸可訂制)
電動XY位移臺: 行程范圍100mm x 100mm,, 重復精度1.5um
臺板行程:12.7mm 或*大,,
臺板調(diào)整:帶有粗調(diào)和微調(diào)功能
臺板平面度:<+/-12.7um @150mm長度
臺板剛度: <50um @4.5kg
樣品夾盤規(guī)格
真空:多區(qū)真空
類型:DC或RF
平面度:+/-13um
擊穿電壓:500V
隔離度:1G歐姆
旋轉(zhuǎn)調(diào)整:360度粗調(diào)
旋轉(zhuǎn)分辨率:0.01度
顯微鏡部分
高質(zhì)量seiwa光學顯微鏡
行程:100mm x 100mm
定位分辨率:1.5um
物鏡數(shù):***多4個
目鏡筒數(shù):***多3個
焦距:+/-25mm
照明系統(tǒng):亮場入射照明
激光器部分
激光器類型:脈沖Nd:YAG激光
激光波長:1064nm, 532nm, 355nm可選
脈寬:3~4ns
脈沖能量: 0.5mJ/0.15mJ @1064nm, 0.5mJ/0.15mJ @532nm, 0.4mJ/0.15mJ @355nm
切割尺寸(單脈沖)
100X物鏡(***小) 1064nm: 2um x 2um 532nm: 1um x 1um, 355nm: 1um x 1um
50X物鏡(***大) 1064nm: 50um x 50um 532nm: 40um x 40um, 355nm: 30um x 30um
重復頻率:單次,,1Hz連續(xù)工作,, 5Hz釋放50個脈沖后需要冷卻20秒
系統(tǒng)重量:約為250kg
尺寸:60cm x 74cm x 92cm