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該硅片TTV厚度測試儀是采用紅外干涉技術(shù)的硅片厚度測量儀,，能夠精確測量硅片厚度和測量TTV總厚度變化,，也能實時測量超薄晶圓厚度（掩膜過程中的晶圓），硅片厚度測試儀非常適合晶圓的研磨,、蝕刻,、沉淀等厚度測量應(yīng)用。
硅片厚度測量儀采用的這種紅外干涉技術(shù)具有*優(yōu)勢,，諸 多材料例如,，Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃，石英以及其他聚合物在紅外光束下都是透明的,，非常容易測量,，標(biāo)準(zhǔn)的測量空間分辨率可達50微米，更小的測量點也可以做到,。
這款硅片厚度測量儀采用非接觸式測量方法,，對晶圓的厚度和表面形貌進行測量，可廣泛用于：MEMS,， 晶圓,，電子器件，膜厚，激光打標(biāo)雕刻等工序或器件的測量,。
該硅片厚度測量儀專業(yè)為掩膜,，劃線的晶圓，粘到藍寶石或玻璃襯底上的晶圓等各種晶圓的厚度測量而設(shè)計,，同時,，硅片厚度測試儀還適合50-300mm 直徑的晶圓的表面形貌測量。
該硅片厚度測試儀具有探針系統(tǒng)配件,，使用該探針系統(tǒng)后,，硅片TTV厚度測試儀可以高精度地測量圖案化晶圓,帶保護膜的晶圓, 鍵合晶圓和帶凸點晶圓（植球晶圓），wafers with patterns, wafer tapes,wafer  bump or bonded wafers ,。

該硅片TTV厚度測試儀直接而精確地測量晶圓襯底厚度和厚度變化TTV,，同時該能夠測量晶圓薄膜厚度，硅膜厚度（membrane thickness) 和凸點厚度（wafer pump height).,，溝槽深度 （trench depth).