真空鍍碳儀是專業(yè)為掃描電鏡SEM鍍碳應(yīng)用而設(shè)計(jì)的噴碳儀，在進(jìn)口真空鍍碳儀品牌中具有競(jìng)爭(zhēng)力的真空鍍碳儀價(jià)格,是取代傳統(tǒng)真空鍍膜儀器的理想鍍碳儀器,。對(duì)原料要求非常簡(jiǎn)單,，常見(jiàn)的自動(dòng)鉛筆芯就可作為鍍碳儀原料。每次鍍碳使用一個(gè)鉛筆芯,，操作非常簡(jiǎn)單,。
真空鍍碳儀為SEM、TEM,、STEM,、EDS/WDS,、EBSD和微探針?lè)治鎏峁└哔|(zhì)量的鍍膜技術(shù)。系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊,，所占空間小,。樣品室直徑150mm，可快速抽真空進(jìn)行鍍膜處理,，處理周期約10分鐘,。高真空條件下使用超純的碳棒為嚴(yán)格的高分辨掃描電鏡、透射電鏡,、EBSD及探針?lè)治鎏峁└哔|(zhì)量的鍍膜處理,。.組件設(shè)計(jì)方式可方便地對(duì)不同優(yōu)化條件下的各種應(yīng)用進(jìn)行切換
真空鍍碳儀主要優(yōu)勢(shì):
1.自動(dòng)的換氣與泄氣功能，可以得到一致的膜厚,，和*的導(dǎo)電噴鍍效果,。
2.通過(guò)低壓直流磁控頭進(jìn)行冷態(tài)精細(xì)的噴鍍過(guò)程，避免樣品表面受損,。
3.操作容易快捷,，可全自動(dòng)或手動(dòng)進(jìn)行噴鍍操作，控制的參數(shù)包括自動(dòng)放氣以及氬氣換氣控制,。
4.數(shù)字化的噴鍍電流控制不受樣品室內(nèi)氬氣壓力影響,，可得到一致的鍍膜速率和*的鍍膜效果。
5.*的受反饋控制的碳棒蒸發(fā)系統(tǒng)可以在膜厚大約20nm左右進(jìn)行多次蒸發(fā),，無(wú)須切削或調(diào)整碳棒形狀,。
6.在自動(dòng)模式下，可通過(guò)兩種方式進(jìn)行控制鍍膜過(guò)程,?？赏ㄟ^(guò)數(shù)字顯示器控制得到可重現(xiàn)的噴鍍效果。
7.108C Auto中使用的高純碳棒可以在高倍條件下得到高質(zhì)量的鍍膜效果,。該鍍膜系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊,，容易操作，抽真空周期短,。選件MTM-10高分辨膜厚監(jiān)控儀可以地得到所需的碳膜厚度,。
8.真空鍍碳儀使用新型的蒸發(fā)裝置：電流和電壓通過(guò)磁控頭的傳感線監(jiān)控，蒸發(fā)源作為反饋回路中的一部分被控制,。該蒸發(fā)裝置使常規(guī)的碳棒具有優(yōu)良的穩(wěn)定性和重現(xiàn)性,。功率消耗低，碳棒具有優(yōu)異的重新蒸鍍特性,。蒸發(fā)源可以通過(guò)脈沖或連續(xù)的方式操作,。
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